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像電容器這樣的重型元件在汽車環境中容易因振動而失效。手動用硅膠堆疊不可靠，只有自動散布工程膠粘劑，才能提供所需的結構支撐，確保長期可靠性。

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將焊膏模板視為你的電路板焊盤的簡單2D副本，是最常見的組裝缺陷原因。製造成功依賴於理解Z軸（焊膏量），並設計具有步階和窗格等特徵的模板，以符合焊膏沉積的物理規律。

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在雙面PCB組裝時，重力在回流焊接過程中威脅著將沉重的元件從底面拉落。本文探討了這個風險背後的物理原理，並概述了唯一有效的解決方案，從優越的設計選擇到製造固定裝置，以及使用黏合劑的陷阱。

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依賴分銷商的“相容”或“即插即用”標誌來選擇替代元件是一個昂貴的錯誤。外觀上微小的機械尺寸或電氣特性的差異（在搜尋篩選中未顯示）可能導致裝配線上的災難性失敗。

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你的PCB的最終成本不是由尺寸決定，而是由有多少單位可以放在一個標準製造面板上決定。任意將你的板子尺寸變化2mm，就能提高產量百分比33%，直接通過減少浪費材料來影響你的利潤。

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高電流PCB設計在製造過程中經常失敗。用來傳輸電流的大量銅平面作為散熱片，阻止了可靠的焊點，並造成災難性的現場失效。了解為何直接連接是一種迷思，以及如何正確計算熱緩解以平衡電流容量與可制造性。

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