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Lisez nos blogs et nos points de vue sur l'industrie des PCB et PCBA.
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L’allumeur de papier : pourquoi les alternatifs ‘compatibles’ échouent en usine
Se fier au drapeau ‘compatible’ ou ‘remplaçable à la volée’ d’un distributeur pour des composants alternatifs est une erreur coûteuse. De petites différences dans les dimensions mécaniques ou les caractéristiques électriques, invisibles dans les filtres de recherche, peuvent entraîner des défaillances catastrophiques en production.
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La physique du profit : comment la mathématique d’utilisation du panneau réduit le coût des PCB de 20%
Le coût final de votre PCB n’est pas déterminé par sa taille, mais par le nombre d’unités qui tiennent sur un panneau de fabrication standard. Un changement arbitraire de 2mm dans les dimensions de votre carte peut augmenter le rendement de 33%, impactant directement votre résultat en réduisant le gaspillage de matière.
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Reliefs thermiques en cuivre lourd : la guerre entre amperes et soudure
La conception de circuits fortement chargés échoue souvent en fabrication. Les planes de cuivre massifs nécessaires pour transporter des amperes agissent comme des dissipateurs thermiques, empêchant des joints de soudure fiables et provoquant des défaillances catastrophiques sur le terrain. Apprenez pourquoi les connexions directes sont un mythe et comment calculer correctement les reliefs thermiques pour équilibrer la capacité en courant et la fabriquabilité.
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La physique de la frustration : pourquoi votre porte-batterie ne prendra pas la soudure
Si la soudure n’humidifie pas votre porte-batterie, vous combattez probablement une couche tenace d’oxyde de nickel, et non un échec de technique. Découvrez pourquoi plus de chaleur n’est pas la bonne approche et comment préparer correctement la surface avec du flux agressif ou de l’abrasion pour une liaison forte et fiable.
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La physique d’un rouleau partiel : pourquoi nous scellons avant de dormir
Un rouleau partiel de composants électroniques exposé à l’air est une bombe à retardement. La physique de l’absorption d’humidité peut provoquer des défaillances catastrophiques pendant la fabrication, un phénomène connu sous le nom de popcorning. Comprendre et appliquer un protocole strict de scellage sous vide est la seule façon de prévenir les rebuts coûteux et d’assurer des produits fiables.
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L'« Échantillon d'Or » est un piège : pourquoi la FAI de grade ingénierie est importante
L'« Échantillon d'Or » de votre constructeur sous contrat prouve qu'un design peut fonctionner, mais ne prouve pas que le processus de fabrication est stable pour la production de masse. Se fier à un simple rapport FAI « Pass/Fail » est un piège qui cache les défauts du processus et conduit à des échecs de production coûteux.
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