Blog
Lisez nos blogs et nos points de vue sur l'industrie des PCB et PCBA.
Blog
-
Le tueur silencieux du rendement : pourquoi vos MLCC se fissurent (et ce n’est pas la machine de placement)
Lorsque les MLCC se fissurent et que la production diminue, ne blâmez pas la machine de pick-and-place. La véritable cause est presque toujours la flexion de la carte lors du dépannèlement, ce qui crée une signature de fissure en demi-arc de 45° pouvant entraîner des défaillances sur le terrain longtemps après que la carte a passé les tests en usine.
-
La physique ne ment pas : détection des contrefaçons au-delà de l’étiquette
L'inspection visuelle ne suffit plus pour arrêter les composants contrefaits sophistiqués. Pour protéger votre chaîne d'approvisionnement, vous devez aller au-delà de l’étiquette et utiliser la traçabilité par courbe V-I pour interroger la physique du dispositif et vérifier son authenticité par rapport à une unité de référence connue.
-
L'Écart Invisible : pourquoi votre pâte échoue avant le four
De nombreux défauts SMT comme le pontage et les vides sont imputés au four de refusion, mais la cause principale est souvent le refroidissement brutal — la pâte à souder qui s'étale et s'effondre à température ambiante en raison d'une mauvaise manipulation et de l'humidité ambiante. Cette défaillance invisible se produit bien avant que la carte ne voie la moindre chaleur.
-
La physique ne négocie pas : pourquoi le remplissage vertical de classe 3 IPC échoue à l’intérieur du tube
Un filet supérieur parfait ne garantit pas une jointure de soudure solide à l’intérieur du tube pour les assemblages de classe 3 IPC. Un remplissage vertical pauvre résulte souvent de défauts de conception comme un ratio trou-aille incorrect, provoquant un verrouillage des gaz, ou un préchauffage insuffisant qui permet à la PCB d’agir comme un dissipateur thermique, gelant la soudure prématurément.
-
Sauver le Silicon : L'économie et la physique de la requalification FPGA
Lorsqu'un prototype avec un FPGA haut de gamme échoue, la reconfiguration devient une opération de sauvetage à enjeu élevé. Ce processus nécessite une compréhension approfondie de la physique thermique pour éviter de détruire la carte, transformant une réparation simple en un défi d'ingénierie complexe où l'ensemble du projet est menacé.
-
Câblage de l’assemblage global : cohérence dans les endroits invisibles
La qualité d’un assemblage global ne se mesure pas à son extérieur poli, mais à son câblage interne. Un faisceau propre et bien documenté indique la fiabilité et prévient les défaillances thermiques et mécaniques, tandis qu’un nid de rats désordonné est le signe de problèmes futurs.
French 
English 
German 
Arabic 
Spanish 
Portuguese (Portugal) 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Russian 
Italian 
Dutch 
Polish 
Hindi 
Thai 
Portuguese (Brazil)