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Il fallimento “Fantasma”: Perché i connettori press-fit si allentano dopo aver lasciato la fabbrica
Il fallimento fantasma sui connettori press-fit si manifesta dopo una produzione impeccabile in fabbrica: i resi dal campo rivelano che i pin si allentano a causa del ciclo termico, dell'umidità e della manipolazione brusca. Sono il pin, il foro e la scheda che ti tradiscono molto tempo dopo l'accensione.
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L'assassino invisibile: Perché le schede “superate” falliscono sul campo
Schede visivamente perfette possono comunque fallire sul campo a causa di contaminazioni ioniche invisibili intrappolate sotto i componenti, causando perdite e dispersioni di potenza parassite. Affidarsi ai test ROSE di massa nasconde i punti caldi locali, quindi l'industria deve adottare analisi forensi localizzate e pulizie mirate per prevenire i richiami.
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L’assassino silenzioso: perché i MEMS superano il reflow ma falliscono sul campo
I sensori MEMS possono superare i test ICT in fabbrica ma subire deriva settimane dopo a causa della delaminazione da umidità nascosta. Questo articolo spiega il meccanismo di guasto all'interno dei pacchetti MEMS, perché i cicli di cottura falliscono e la rigorosa disciplina pre-forno necessaria per prevenire costosi richiami sul campo.
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Mitigazione dei Componenti Contraffatti: Una Guida Pratica all'Ispezione in Entrata
I componenti contraffatti minacciano la sicurezza e l'affidabilità, specialmente in campo medico e avionico. Questa guida sul campo per l'ispezione in ingresso delinea controlli forensi dalla verifica della documentazione all'autopsia, alla verifica con raggi X, ai test con solventi e agli scarti nel mondo reale per prevenire guasti costosi.
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Il Ticchettio Nascosto: Risolvere la Formazione di Perle di Saldatura Sotto il Contenitore nei Moduli RF
Gocce di saldatura sotto le pareti schermanti RF possono compromettere silenziosamente un modulo dopo i cicli sul campo. Questo articolo mostra come il design delle aperture, la riduzione della pasta e una disposizione ponderata impediscano la formazione di gocce, prevenendo perdite, cortocircuiti e guasti di affidabilità dovuti a vibrazioni e cicli termici.
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Il Motore di Vetro: Perché il Silicone Uccide l'Elettronica Sigillata
I componenti elettronici sigillati si guastano a causa del rilascio di gas dal silicone all'interno dell'involucro, che deposita uno strato di vetro nanoscopico sui contatti compromettendo la funzione del relè. L'articolo spiega perché il silicone di grado elettronico non è una soluzione e indica come alternative l'uretanico o l'epossidico, oltre a test rigorosi di rilascio di gas come la norma ASTM E595 come specifica corretta.
