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I componenti contraffatti minacciano la sicurezza e l'affidabilità, specialmente in campo medico e avionico. Questa guida sul campo per l'ispezione in ingresso delinea controlli forensi dalla verifica della documentazione all'autopsia, alla verifica con raggi X, ai test con solventi e agli scarti nel mondo reale per prevenire guasti costosi.

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Gocce di saldatura sotto le pareti schermanti RF possono compromettere silenziosamente un modulo dopo i cicli sul campo. Questo articolo mostra come il design delle aperture, la riduzione della pasta e una disposizione ponderata impediscano la formazione di gocce, prevenendo perdite, cortocircuiti e guasti di affidabilità dovuti a vibrazioni e cicli termici.

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I componenti elettronici sigillati si guastano a causa del rilascio di gas dal silicone all'interno dell'involucro, che deposita uno strato di vetro nanoscopico sui contatti compromettendo la funzione del relè. L'articolo spiega perché il silicone di grado elettronico non è una soluzione e indica come alternative l'uretanico o l'epossidico, oltre a test rigorosi di rilascio di gas come la norma ASTM E595 come specifica corretta.

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La produzione di hardware a basso volume richiede strategie di test flessibili ed economiche piuttosto che una copertura “perfetta”. Invece di costosi dispositivi fissi, l'uso di test funzionali basati su firmware e configurazioni semplici e incentrate sull'uomo garantisce una produzione affidabile senza mandare in rovina il tuo lotto.

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Il pass/fail IPC maschera il rischio reale quando i vuoti si trovano sotto il die. Bester sostiene che l'integrità del percorso termico e l'ispezione 3D superano le percentuali totali di vuoti, guidando una classificazione più intelligente per prevenire guasti e richiami nell'elettronica ad alta potenza.

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In fabbrica, i cavi progettati in CAD possono rompersi sotto stress reali. Questo controllo di realtà spiega perché il routing deterministico, le curve di servizio e un solido sollievo dalla tensione prevengono guasti sul campo nei box build.

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