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Ruggedizzare l'elettronica industriale incapsulando completamente le schede a circuito stampato può portare a riparazioni costose o alla sostituzione totale. Il rinforzo meccanico selettivo, come il fissaggio di componenti pesanti e l'incollaggio agli angoli dei BGA, preserva la manutenibilità, riducendo i costi del ciclo di vita e migliorando la riparabilità senza sacrificare la protezione.

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Bester spiega perché i laminati PCB si crepano durante i test di caduta, mostrando che la crepatura delle piazzole è un guasto meccanico, non un difetto della resina. L'articolo collega la rigidità del montaggio, le gocce di saldatura e la scelta della saldatura all'assorbimento di energia e alla resilienza della scheda.

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Guasti freddi e nascosti nella saldatura selettiva minacciano le schede ad alta affidabilità molto tempo dopo che le giunzioni sembrano perfette. Questo articolo spiega la dissoluzione del rame sotto un filetto lucido e perché temperatura, flusso e contenuto di rame causano un'erosione pericolosa e invisibile.

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Le percentuali di vuoto non sono un indicatore affidabile dell'affidabilità di un componente. Il flusso di calore e la posizione del vuoto sono più importanti del totale dei vuoti, e la vera affidabilità deriva dalla misurazione della risposta termica dinamica (Zth) e della temperatura di giunzione, non dall'inseguire un'immagine perfetta ai raggi X.

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Attenzione alla perla della schermatura RF: il contenitore di schermatura su una scheda a segnale misto è un killer silenzioso del rendimento. Questa guida mostra come prevenirlo con motivi a trattino, pasta ridotta e schermature o clip in due pezzi per una facile ispezione e un riflusso affidabile.

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Il potting di componenti elettronici non è un semplice processo di asciugatura; è una violenta reazione esotermica. Il calore interno generato dalla curatura dell’epossido può facilmente superare i 180°C, cuocendo i componenti sensibili e causando guasti dovuti a shock termico e mismatch di CTE molto prima che il dispositivo raggiunga il campo.

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