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무-세척 플럭스와 아크릴 또는 유레탄 콘포멀 코팅을 조합하면 습도 챔버에서 예측 가능한 필드 실패로 이어질 수 있습니다. 무기성이도록 설계되었지만, 플럭스 잔류물이 코팅 아래 습기와 함께 갇히면 전기화학적으로 활성화되어 부식을 가속화하고 덴드라이트 성장 대신 방해하는 결과를 초래합니다.

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전체 인-서킷 테스트(ICT)는 대량 생산의 황금 표준이지만, 높은 고정장비 비용과 긴 선행 시간은 소량 생산에는 제약이 됩니다. 300개 미만 생산의 경우, 더 똑똑한 전략으로 바운더리 스캔, 벡터리스 테스트, 기능 테스트를 결합하여 훌륭한 결함 커버리지를 달성하면서도 맞춤형 고정장비의 경제적·물류적 부담 없이 더 빠르고 유연한 생산이 가능합니다.

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의료 조립품의 예장 추적성에 과도하게 투자하면 비례하지 않는 위험 감축 없이 통제의 환상을 만들어냅니다. 핵심은 위험에 따라 추적성 깊이를 조정하는 것으로, 시스템의 세분화 정도를 실패의 결과에 맞게 조절하는 것입니다. 이렇게 하면 회수 시 표적 조치가 가능하면서도 생산이 멈추거나 데이터 소음에 휩싸이지 않는 방어 가능하고 효율적인 시스템이 구축됩니다.

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Bester PCBA에서는 기존 방법을 넘어 마이크로-BGA 조립 문제를 해결합니다. 우리의 체계적 접근법은 버블 제거를 위한 진공 리플로우, 정확한 페이스트 도포를 위한 정밀 스텐실 설계, 일관된 1% 미만 결함률을 달성하는 특수 납페이스트를 통합하여 공정을 통해 엔지니어링 품질을 직접 구현합니다.

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귀하의 IoT 제품 무선 범위는 제조 과정에서 손상될 수 있습니다. 재료 오염, 유전체 이동, 접지면 교란으로 인한 안테나 디튠은 RF 성능을 조용히 저하시킵니다. Bester PCBA에서는 유지 구역 준수부터 검증된 테스트 지그 설계에 이르기까지 4가지 제조 규율을 강화하여, 귀하의 기기의 RF 성능이 설계 의도에 부합하도록 하며, 비용이 큰 현장 실패를 방지합니다.

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무거운 구리 PCB 납땜은 중요한 열 관리 문제이며, 이는 기술 문제보다 물리학 문제로 간주됩니다. 구리 평면의 막대한 열惯性은 접합부에 열이 부족하게 만들어 냉납과 현장 실패로 이어집니다. Bester PCBA에서는 이를 물리학 문제로 처리하며, 강력한 사전 가열과 맞춤 공정 프로파일을 사용하여 고전류 애플리케이션에 대해 견고하고 신뢰할 수 있는 금속간 결합을 보장합니다.

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