블로그

컴포넌트 패드 내부에 비아를 배치하면 재플로우 중에 ‘화산’ 현상을 일으켜 치명적인 조립 결함을 유발하는 압력 용기가 생성됩니다. 이 가이드는 일반 텐팅 방법이 실패하는 이유와, IPC-4761 Type VII (Via-in-Pad Plated Over)를 지정하는 것이 가스 방출을 방지하고 신뢰할 수 있는 솔더 조인트를 보장하는 유일한 신뢰성 있는 엔지니어링 해결책임을 설명합니다.

자세히 보기

제조 과정 중 또는 현장에서 잉크 또는 라벨 기반 일련번호가 사라지거나 손상될 때, 제품의 감사 추적은 영원히 사라집니다. 재료를 더하는 대신 제거하는 과정인 레이저 소거는 혹독한 SMT 과정을 견딜 수 있는 PCB 추적 가능성에 있어 유일하게 진정한 영구적 해결책입니다.

자세히 보기

Flex PCB Coverlay 개구부의 날카로운 90도 코너는 정밀하게 보이지만 큰 응력 집중점을 만들어 금이 간 구리 traces로 이어집니다. 적절한 설계는 원형 코너와 접착제 유동을 고려한 과열 개구부를 필요로 하며, 이는 치명적인 현장 실패를 방지합니다.

자세히 보기

전통적인 PCB 제조 작업 흐름은 비기술적 중개자로 인해 의사소통 단절로 인해 실패하며, 이는 큰 지연을 초래합니다. 설계자와 CAM 엔지니어 간의 직접 액세스를 가능하게 함으로써, 문제를 몇 분 만에 해결할 수 있어 관리 시간은 줄이고 프로젝트가 일정대로 진행되도록 보장합니다.

자세히 보기

이상형 부품이 제조 속도를 위협할 때 선택적 인두질은 종종 함정입니다. 유체 역학과 재료 과학에 대한 깊은 이해로 설계된 맞춤형 웨이브 솔더링 팔레트는 느린 직렬 프로세스를 병렬로 전환하는 핵심으로서, 처리량을 극대화합니다.

자세히 보기

대량 생산을 위해 플라잉 프로브 테스터에 의존하는 것은 높은 초기 고정비를 피하는 영리한 방법인 것 같지만, 이는 함정입니다. 이 흔한 실수는 중요한 처리량 병목 현상을 만들어 전체 생산 라인을 느리게 하고, 단가를 높이며, 결국 피하려던 너트 베드 고정구보다 훨씬 더 많은 비용을 초래합니다.

자세히 보기