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커패시터 같은 무거운 부품은 차량 환경의 진동으로 실패하기 쉽습니다. 실리콘을 이용한 수작업 스테이킹은 신뢰할 수 없으며, 설계된 접착제의 자동 분배만이 장기적 신뢰성을 보장하는 구조적 지원을 제공합니다.

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솔더 페이스트 스텐실을 보드의 패드와 단순 2D 복사본으로 취급하는 것은 조립 결함의 가장 흔한 원인입니다. 제조의 성공은 Z축, 즉 솔더 양을 이해하는 것에 달려 있으며, 계단이나 창문 판과 같은 기능을 통해 페이스트의 물리학을 고려하여 스텐실을 설계하는 것이 중요합니다.

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양면 PCB 조립 시, 리플로우 납땜 동안 무거운 부품이 하단에서 떨어질 위험이 있다. 이 글에서는 이 위험의 물리학을 살펴보고, 뛰어난 설계 선택에서 제조 고정 장치, 접착제 사용의 함정까지, 유일하게 효과적인 해결책을 제시한다.

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배포처의 ‘호환 가능’ 또는 ‘드롭인 교체’ 플래그에 의존하는 것은 비용이 많이 드는 실수다. 검색 필터에 표시되지 않는 기계적 치수 또는 전기적 특성의 사소한 차이도 조립 라인에서 치명적인 실패로 이어질 수 있다.

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최종 PCB 비용은 크기에 의해서가 아니라, 표준 제조 패널에 얼마나 많은 유닛이 들어가는지에 달려 있다. 무작위로 2mm의 변경이 수율을 33% 증가시켜, 낭비되는 재료를 줄여서 순이익에 직접적인 영향을 미친다.

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고전류 PCB 설계는 종종 제조 과정에서 실패한다. 암페어를 전달하는 데 필요한 대형 구리 평면은 방열판 역할을 하여 신뢰할 수 있는 납땜 접합을 방해하고, 치명적인 현장 실패를 유발한다. 왜 직접 연결이 신화인지, 그리고 전류 용량과 제조 가능성을 균형 있게 계산하는 방법을 배워보자.

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