Blogue

Leia os nossos blogues e as nossas ideias sobre a indústria de PCB e PCBA.

Blogue

  • MCPCBs de LED: vazios, a pilha térmica e a armadilha do drop de lumen

    MCPCBs de LED: vazios, a pilha térmica e a armadilha do drop de lumen

    Escurecimento prematuro do LED, ou queda de lúmen, muitas vezes é mal diagnosticsado como um problema elétrico. A causa raiz é térmica: calor preso na junção do LED devido a vazios na pilha térmica. Este artigo explica por que focar em materiais de interface térmica e processos de fabricação como o fluxo a vácuo é fundamental para criar produtos LED confiáveis e duradouros.

    Ler mais

  • PCBA de Grau Automotivo Sem o Drama do PPAP: Um Plano de Sistemas de Qualidade

    PCBA de Grau Automotivo Sem o Drama do PPAP: Um Plano de Sistemas de Qualidade

    Os dramas e atrasos do Processo de Aprovação de Peças de Produção (PPAP) são sintomas de uma falha mais profunda no planejamento de qualidade. Este artigo discute o blueprint essencial dos sistemas de qualidade para PCBA de grau automotivo, detalhando como um APQP disciplinado, planos de controle eficazes, FMEAs significativos e rastreabilidade inegociável são necessários para atender às rigorosas demandas de confiabilidade e segurança do setor automotivo, garantindo um caminho suave do design à aprovação final.

    Ler mais

  • Equilíbrio de cobre na reflow: Quando o roubo piora o empenamento

    Equilíbrio de cobre na reflow: Quando o roubo piora o empenamento

    Embora o roubo de cobre seja uma estratégia comum para reduzir o empenamento da PCB, aplicá-lo de forma agressiva sem considerar a mecânica térmica pode criar desequilíbrios novos e mais severos. Isso acontece porque o cobre adicional altera a massa térmica, levando ao aquecimento assimétrico durante a reflow e causando a torção que se pretendia evitar.

    Ler mais

  • Flexível-Rígido que Sobrevive a Dez Mil Dobras

    Flexível-Rígido que Sobrevive a Dez Mil Dobras

    Um modelo CAD perfeito não garante que um circuito rígido-flexível sobreviverá a milhares de dobraduras no campo. A verdadeira confiabilidade vem de entender e controlar quatro variáveis físicas críticas: direção do grão de cobre, geometria do traço, janelamento do coverlay e posicionamento do reforço. Dominar essas opções mecânicas interdependentes é a chave para projetar um circuito que dura, não um que se fratura precocemente devido à fadiga do cobre.

    Ler mais

  • Soldagem Seletiva Sem Ponte: Design de Buraco que Realmente Funciona

    Soldagem Seletiva Sem Ponte: Design de Buraco que Realmente Funciona

    Pare de culpar o controle do processo pelas pontes de solda. A causa raiz das pontes na soldagem seletiva muitas vezes está incorporada no próprio design da PCB. Geometria incorreta de orifícios passantes, má orientação do alivio térmico e espaçamento inadequado do bico criam condições onde pontes são inevitáveis. Este artigo explica a física e fornece regras de design claras para o espaçamento entre pino e orifício e o layout de componentes para garantir um processo de fabricação confiável e livre de pontes.

    Ler mais

  • Onde o ENEPIG é a única escolha sensata para montagens mistas de ligação e solda

    Onde o ENEPIG é a única escolha sensata para montagens mistas de ligação e solda

    O acabamento de superfície ENEPIG é a solução ideal para montagens de PCB de tecnologia mista que exigem tanto o ligação de fios de ouro quanto a solda tradicional. Sua estrutura multicamadas única de níquel, paládio e ouro satisfaz as demandas conflitantes de ambos os processos, eliminando os compromissos e riscos de confiabilidade associados a outros acabamentos.

    Ler mais

pt_PTPortuguese (Portugal)