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MCPCBs de LED: vazios, a pilha térmica e a armadilha do drop de lumen
Escurecimento prematuro do LED, ou queda de lúmen, muitas vezes é mal diagnosticsado como um problema elétrico. A causa raiz é térmica: calor preso na junção do LED devido a vazios na pilha térmica. Este artigo explica por que focar em materiais de interface térmica e processos de fabricação como o fluxo a vácuo é fundamental para criar produtos LED confiáveis e duradouros.
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PCBA de Grau Automotivo Sem o Drama do PPAP: Um Plano de Sistemas de Qualidade
Os dramas e atrasos do Processo de Aprovação de Peças de Produção (PPAP) são sintomas de uma falha mais profunda no planejamento de qualidade. Este artigo discute o blueprint essencial dos sistemas de qualidade para PCBA de grau automotivo, detalhando como um APQP disciplinado, planos de controle eficazes, FMEAs significativos e rastreabilidade inegociável são necessários para atender às rigorosas demandas de confiabilidade e segurança do setor automotivo, garantindo um caminho suave do design à aprovação final.
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Equilíbrio de cobre na reflow: Quando o roubo piora o empenamento
Embora o roubo de cobre seja uma estratégia comum para reduzir o empenamento da PCB, aplicá-lo de forma agressiva sem considerar a mecânica térmica pode criar desequilíbrios novos e mais severos. Isso acontece porque o cobre adicional altera a massa térmica, levando ao aquecimento assimétrico durante a reflow e causando a torção que se pretendia evitar.
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Flexível-Rígido que Sobrevive a Dez Mil Dobras
Um modelo CAD perfeito não garante que um circuito rígido-flexível sobreviverá a milhares de dobraduras no campo. A verdadeira confiabilidade vem de entender e controlar quatro variáveis físicas críticas: direção do grão de cobre, geometria do traço, janelamento do coverlay e posicionamento do reforço. Dominar essas opções mecânicas interdependentes é a chave para projetar um circuito que dura, não um que se fratura precocemente devido à fadiga do cobre.
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Soldagem Seletiva Sem Ponte: Design de Buraco que Realmente Funciona
Pare de culpar o controle do processo pelas pontes de solda. A causa raiz das pontes na soldagem seletiva muitas vezes está incorporada no próprio design da PCB. Geometria incorreta de orifícios passantes, má orientação do alivio térmico e espaçamento inadequado do bico criam condições onde pontes são inevitáveis. Este artigo explica a física e fornece regras de design claras para o espaçamento entre pino e orifício e o layout de componentes para garantir um processo de fabricação confiável e livre de pontes.
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Onde o ENEPIG é a única escolha sensata para montagens mistas de ligação e solda
O acabamento de superfície ENEPIG é a solução ideal para montagens de PCB de tecnologia mista que exigem tanto o ligação de fios de ouro quanto a solda tradicional. Sua estrutura multicamadas única de níquel, paládio e ouro satisfaz as demandas conflitantes de ambos os processos, eliminando os compromissos e riscos de confiabilidade associados a outros acabamentos.
