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Expansão da Máscara de Solda: O Assassino Invisível da Rendimento
Na Bester tratamos a máscara de solda como uma barragem de precisão, não como tinta. Esta análise detalhada explica como expansões padrão da máscara podem causar pontes em pads de passo fino, por que margens de fabricação custam confiabilidade, e como LDI e controle cuidadoso da malha protegem os rendimentos.
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A Física Oculta das Falhas em Módulos Castellados
A Bester explica que falhas em módulos castellados decorrem do desajuste de CTE e juntas de solda frágeis. Confiar em footprints de datasheet convida à fadiga; a solução é extensão do dedo, sobreposição de estêncil e posicionamento cuidadoso das bordas para sobreviver a ambientes reais.
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A Física do Tijolo: Ajuste Seletivo de Solda para Juntas de Alta Massa
Juntas brilhantes em barramentos de cobre pesado podem esconder defeitos internos. Este artigo mostra por que a imersão em pré-aquecimento e o tempo de permanência mais longo são essenciais para soldagem confiável de alta massa, como a inércia e escolhas de fluxo protegem a junta, e por que verificações de seção transversal confirmam o verdadeiro preenchimento do furo.
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A Falha “Fantasma”: Por Que os Conectores Press-Fit Se Soltam Após Saírem da Fábrica
A falha fantasma nos conectores press-fit aparece após uma produção impecável na fábrica: devoluções de campo revelam pinos afrouxando devido a ciclos térmicos, umidade e manuseio rigoroso. É o pino, o furo e a placa que te traem muito depois da ativação.
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O Assassino Invisível: Por Que Placas “Aprovadas” Falham no Campo
Placas visualmente perfeitas ainda podem falhar no campo devido à contaminação iônica invisível presa sob os componentes, causando vazamento e perda parasitária de energia. Confiar em testes ROSE em massa mascara pontos críticos locais, então a indústria deve adotar análises forenses localizadas e limpeza direcionada para evitar recalls.
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O Assassino Silencioso: Por Que MEMS Passam no Reflow Mas Falham no Campo
Sensores MEMS podem passar nos testes ICT de fábrica, mas apresentar deriva semanas depois devido à delaminação oculta por umidade. Este texto explica o mecanismo de falha dentro dos pacotes MEMS, por que ciclos de cozimento falham e a disciplina rigorosa pré-forno necessária para evitar recalls caros no campo.
