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Componentes falsificados ameaçam a segurança e a confiabilidade, especialmente em áreas médicas e de aviônica. Este guia de campo para inspeção de entrada descreve verificações forenses desde a autópsia de documentos até a verificação por raio-X, testes com solventes e descartes no mundo real para prevenir falhas custosas.

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Bolhas de solda sob as paredes do escudo RF podem silenciosamente comprometer um módulo após ciclos de campo. Este artigo mostra como o design da abertura, a redução da pasta e o layout cuidadoso impedem a formação de bolhas, prevenindo vazamentos, curtos-circuitos e falhas de confiabilidade causadas por vibração e ciclos térmicos.

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Eletrônicos selados falham devido à liberação de gases da silicone dentro do invólucro, formando uma camada nanoscópica de vidro nos contatos e comprometendo a função do relé. O artigo explica por que a silicone de grau eletrônico não é a solução e aponta para alternativas de urethane ou epóxi e testes rigorosos de liberação de gases como o ASTM E595 como a especificação correta.

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A produção de hardware de baixo volume exige estratégias de teste flexíveis e econômicas em vez de cobertura “perfeita”. Em vez de fixadores fixos caros, usar testes funcionais baseados em firmware e configurações simples centradas no humano garante fabricação confiável sem falir sua produção.

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O resultado pass/fail da IPC mascara riscos reais quando vazios estão sob o chip. Bester argumenta que a integridade do caminho térmico e a inspeção 3D superam as porcentagens totais de vazios, orientando uma classificação mais inteligente para prevenir falhas e recalls em eletrônicos de alta potência.

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No chão de fábrica, cabos projetados em CAD podem quebrar sob estresse do mundo real. Este check de realidade explica por que roteamento determinístico, laços de serviço e alívio de tensão sólido previnem falhas em campo nas montagens em caixa.

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