Blogue

Robustecer eletrônicos industriais ao encapsular completamente placas de circuito impresso pode levar a reparos caros ou substituição total. O reforço mecânico seletivo, como fixar componentes pesados e colar os cantos de BGAs, preserva a capacidade de manutenção, reduzindo os custos do ciclo de vida e melhorando a reparabilidade sem sacrificar a proteção.

Ler mais

Bester explica por que os laminados de PCB formam crateras em testes de queda, mostrando que a cratera na almofada é uma falha mecânica, não um defeito da resina. O artigo relaciona a rigidez da montagem, gotas de lágrima e escolha de solda à absorção de energia e resiliência da placa.

Ler mais

Falhas frias e ocultas na soldagem seletiva ameaçam placas de alta confiabilidade muito depois de as juntas parecerem perfeitas. Este texto explica a dissolução do cobre sob um filete brilhante e por que a temperatura, o fluxo e o teor de cobre impulsionam uma erosão perigosa e invisível.

Ler mais

As porcentagens de vazios não são uma medida confiável da confiabilidade de uma peça. O fluxo de calor e a localização dos vazios são mais importantes do que o total de vazios, e a verdadeira confiabilidade vem da medição da resposta térmica dinâmica (Zth) e da temperatura da junção, não da busca por uma imagem perfeita de raio-X.

Ler mais

Cuidado com a conta de blindagem RF: a blindagem em uma placa de sinal misto pode causar falhas silenciosas na produção. Este guia mostra como evitá-la com padrões tracejados, pasta reduzida e blindagens ou clipes em duas peças para fácil inspeção e refluxo confiável.

Ler mais

Encapsular eletrônicos não é um processo de secagem simples; é uma reação exotérmica violenta. O calor interno gerado pela cura do epóxi pode facilmente exceder 180°C, cozinhando componentes sensíveis e causando falhas por choque térmico e incompatibilidade de CTE muito antes do dispositivo chegar ao campo.

Ler mais