บล็อก

การขาดแคลนชิ้นส่วนมักเกิดจากความเปราะบางของ BOM ที่สามารถป้องกันได้ ไม่ใช่จากปัญหาโซ่อุปทานที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ โดยการดำเนินการตรวจสอบสุขภาพ BOM อย่างเป็นระบบ การสร้างความมั่นคงในหลายแหล่งผ่านการรับรองพารามิเตอร์ และการติดตามวงจรชีวิตของชิ้นส่วนอย่างรอบคอบ คุณสามารถสร้าง BOM ที่แข็งแกร่งซึ่งสามารถบิดตัวเองในแรงกดดันด้านอุปทาน แทนที่จะพังทลาย เพื่อให้แน่ใจว่าการผลิตดำเนินต่อไปอย่างไม่มีรอยร้าว

อ่านเพิ่มเติม

หลายคนเข้าใจผิดว่ากลไกระเบียบวินัยที่เข้มงวดของ ISO 13485 ต้องชะลอการผลิต PCBA อุปกรณ์ทางการแพทย์ ซึ่งเป็นความเชื่อผิด ระบบการจัดการคุณภาพที่สร้างขึ้นเป็นฐานในกระบวนการทำงาน กลไกเหล่านี้เองที่รับประกันความสามารถในการติดตามและทำซ้ำเช่น บันทึกประวัติอุปกรณ์แบบเรียลไทม์และกระบวนการที่ได้รับการยืนยัน กลายเป็นตัวช่วยให้ความเร็วและความมีประสิทธิภาพ ลดความล่าช้าและรับประกันความพร้อมสำหรับการตรวจสอบอย่างต่อเนื่อง

อ่านเพิ่มเติม

รอยต่อประกอบที่ซ่อนอยู่ภายใต้แพ็คเกจ BGA ที่หนาแน่นเป็นความท้าทายอย่างมากด้านการตรวจสอบ ที่ Bester PCBA เราใช้วิธีการแบบคู่ โดยการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์อัตโนมัติ (AXI) เพื่อประเมินคุณภาพโครงสร้าง และการทดสอบพลังงานวนซ้ำบนเทอร์มินัลเพื่อยืนยันประสิทธิภาพในสภาวะเครียด วิธีการผสมผสานนี้รับประกันความสมบูรณ์ของโครงสร้างและความแข็งแรงด้านฟังก์ชันอย่างมาก ลดความเสี่ยงของความผิดพลาดที่ซ่อนเร้นและเข้าสู่ลูกค้า

อ่านเพิ่มเติม

ความพยายามในการทำให้มีขนาดเล็กลงได้ทำให้ 0402 passives เป็นตัวเลือกมาตรฐาน แต่การตัดสินใจนี้ก็มีต้นทุนแฝงในแอปพลิเคชันที่ต้องการความทนทาน สำหรับอิเล็กทรอนิกส์ที่เผชิญกับแรงสั่นสะเทือนและความร้อน ตัวชิ้นส่วน 0603 ที่มีขนาดเล็กกว่าเล็กน้อยให้ความน่าเชื่อถือที่เหนือกว่าและต้นทุนรวมในการเป็นเจ้าของที่ต่ำลงโดยลดความเสี่ยง เช่น tombstoning, ความเมื่อยล้าของการเชื่อมโลหะ, และการซ่อมแซมที่มีค่าใช้จ่ายสูง

อ่านเพิ่มเติม

การปกป้อง PCBAs ในสภาพแวดล้อมที่รุนแรงต้องการกลยุทธ์ที่ได้รับการพิสูจน์แล้ว เราอธิบายวิธีการหลักของการปรับแต่งให้แข็งแรง — การกลบ การเสริม และการเคลือบแบบคอนฟอร์เมิล — และอธิบายว่าทำไมการเลือกเคมีจึงเป็นการตัดสินใจที่สำคัญที่สุดสำหรับความน่าเชื่อถือในระยะยาว วิธีของเราสนับสนุนแนวทางง่าย ๆ ที่ทดสอบในสนามเพื่อปกป้องแรงสั่นสะเทือนและความร้อน

อ่านเพิ่มเติม

ข้อยกเว้นของ RoHS สำหรับ BGA ที่มีสารตะกั่วกำลังจะสิ้นสุดลง บังคับให้ทีมฮาร์ดแวร์ต้องเปลี่ยนไปใช้ทางเลือกที่ไม่มีสารตะกั่ว นี่ไม่ใช่งานเอกสารง่าย ๆ แต่เป็นเหตุการณ์ที่สำคัญต่อความน่าเชื่อถือ เนื่องจากโลหะผสมที่ไม่มีสารตะกั่วมีพฤติกรรมแตกต่างกันภายใต้แรงกดดันทางความร้อนและกลไก ต้องมีแผนงานเชิงระบบสำหรับการออกแบบ การผลิต และการตรวจสอบเพื่อหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในสนามที่มีค่าใช้จ่ายสูง

อ่านเพิ่มเติม