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Lea nuestros blogs y opiniones sobre la industria de PCB y PCBA.
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La Película Invisible: Por qué “Eléctricamente Limpio” es Ópticamente Fatal
Los módulos ópticos sellados pueden pasar pruebas eléctricas pero empañar la lente con residuos volátiles que se liberan dentro del recinto. La verdadera calidad de imagen exige verdadera limpieza óptica: pruebas localizadas en el área del sensor y verificaciones a nivel de CI en lugar de lavados generales ROSE o lavados generales.
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El mito del “260°C”: Por qué fallan los conectores de alta temperatura en el reflujo
260c durante 10 segundos es una simplificación peligrosa. Las tensiones por reflujo, la incompatibilidad del CTE y la humedad pueden deformar los conectores y levantar los pines incluso cuando la soldadura parece estar bien; elija materiales estables como LCP y agregue soluciones mecánicas para sobrevivir a la fabricación real.
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La Corriente Invisible: Por qué el Flux "Sin Limpieza" está Matando la Vida de tu Batería
Los dispositivos de ultra bajo consumo rara vez fallan por la batería; fallan por la placa, donde el residuo oculto de flujo se vuelve conductor en la humedad y crea un drenaje parasitario. Un lavado en línea adecuado y una prueba de cromatografía iónica pueden recuperar años de vida útil de la batería.
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La “Unidad Dorada” es un Mito: Previniendo la Deriva de Revisión de PCBA
La deriva de revisión es el enemigo silencioso del hardware, Bester señala. Cuando la documentación de producción se afloja, el AVL, la BOM y los dibujos de ensamblaje se desvían y siguen las fallas en campo.
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El costo oculto del pegamento “para siempre”: una guía de campo para la estrategia de relleno inferior
Una guía de campo sobre las opciones de relleno inferior revela cómo el flujo capilar, Tg y la unión en las esquinas influyen en la reparabilidad y el costo. El material incorrecto puede convertir las reparaciones en desechos, mientras que la estrategia correcta preserva el rendimiento y reduce el costo total de propiedad.
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La Entropía de las Facturas: Por Qué las Colisiones de Revisión Matan el Rendimiento
Las colisiones de revisión descarrilan las líneas de fabricación cuando los ECO llegan fuera de sincronía, produciendo unidades incorrectas y tiempo desperdiciado. El artículo rastrea cómo las revisiones vinculadas, las exenciones y los cambios de firmware frente a hardware crean una pérdida suave de rendimiento y argumenta a favor de una ruptura dura y limpia para proteger los márgenes.
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