Blog

Soldervoids in elektronica lijken vaak kritieke defecten, maar ze maken deel uit van het fabricageproces. Dit artikel ontrafelent X-ray void analysis, legt de IPC-A-610 normen uit en waarom de locatie van een void belangrijker is dan de grootte voor het garanderen van de betrouwbaarheid op lange termijn.

Lees meer

Ontdek de mechanica achter het creëren van betrouwbare getande randen op uw PCB's. Deze gids legt uit hoe u veelvoorkomende fails zoals kopertrekken en solder bridging kunt voorkomen door u te richten op correcte geometrie, ankervias, oppervlakafwerking en duidelijke fabricage-instructies.

Lees meer

Standaard ENIG-goudlating is vaak te zacht voor randverbindingen, wat leidt tot snelle slijtage, verbindingsfalen en dure veldterugroepingen. Het begrijpen van het verschil tussen zachte ENIG en duurzame Hard Gold is cruciaal voor het ontwerpen van betrouwbare hardware.

Lees meer

Wanneer MLCC's barsten en de opbrengst daalt, geef dan niet de pick-and-place machine de schuld. De echte oorzaak is bijna altijd bordflex tijdens depaneling, wat een kenmerkende 45-graden scheurtekens creëert die tot lange veldfailures kunnen leiden, lang nadat het bord de fabrieksproeven heeft doorstaan.

Lees meer

Visuele inspectie is niet langer voldoende om geavanceerde namaakcomponenten te stoppen. Om uw supply chain te beschermen, moet u verder gaan dan het label en V-I-curves gebruiken om de fysica van het apparaat te onderzoeken en de authenticiteit te verifiëren aan de hand van een bekende gouden eenheid.

Lees meer

Veel SMT-defecten zoals bruggen en voiding worden de schuld gegeven aan de reflow oven, maar de onderliggende oorzaak is vaak cold slump — het uitzetten en instorten van soldeerpasta bij kamertemperatuur door slecht handling en omgevingsvocht. Deze onzichtbare storing gebeurt lang voordat het bord warmte ziet.

Lees meer