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Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
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Röntgen-Nullsanalyse: Kriterien, die mit der IPC-Klasse übereinstimmen
Lötstellenblasen in der Elektronik sehen oft wie kritische Defekte aus, sind aber ein natürlicher Teil des Herstellungsprozesses. Dieser Artikel entmystifiziert die Röntgen-Nullsanalyse, erklärt die IPC-A-610 Standards und warum die Lage einer Blase wichtiger ist als ihre Größe für die Sicherstellung der langfristigen Produktzuverlässigkeit.
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Die Mechanik des sauberen Randes: Ein Leitfaden für zuverlässige Kastellierungen
Entdecken Sie die Mechaniken hinter der Herstellung zuverlässiger kastellierter Kanten auf Ihren Leiterplatten. Dieser Leitfaden erklärt, wie man gängige Fehler wie Kupferreißen und Lötbrücken vermeidet, indem er sich auf korrekte Geometrie, Ankerbohrungen, Oberflächenfinish und klare Fertigungsnotizen konzentriert.
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Der unsichtbare Abrieb: Warum ENIG an Randkontakten versagt
Die Standard-Goldbeschichtung ENIG ist oft zu weich für Randkontakte, was zu schneller Abnutzung, Verbindungsfehlern und teuren Feldrückrufen führt. Das Verständnis des Unterschieds zwischen weichem ENIG und langlebigem Hartgold ist entscheidend für die Entwicklung zuverlässiger Hardware.
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Der stille Killer der Ausbeute: Warum Ihre MLCCs ständig Risse bekommen (und es nicht die Platzierungsmaschine ist)
Wenn MLCCs reißen und die Ausbeute sinkt, geben Sie nicht der Pick-and-Place-Maschine die Schuld. Die wahre Ursache ist fast immer die Platinenbiegung während des Depanelings, die eine charakteristische 45-Grad-Risssignatur erzeugt und zu Feldausfällen führen kann, lange nachdem die Platine die Fabriktests bestanden hat.
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Die Physik lügt nicht: Fälschungserkennung jenseits des Labels
Visuelle Inspektion reicht nicht mehr aus, um raffinierte gefälschte Komponenten zu erkennen. Um Ihre Lieferkette zu schützen, müssen Sie über das Label hinausgehen und V-I-Kurvenverfolgung nutzen, um die Physik des Bauteils zu untersuchen und seine Echtheit gegen eine bekannte Referenz zu verifizieren.
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Der Unsichtbare Spalt: Warum Ihr Paste vor dem Ofen scheitert
Viele SMT-Fehler wie Bridging und Voiding werden dem Reflow-Ofen zugeschrieben, aber die eigentliche Ursache ist oft kalter Slump – das Lötpaste verteilt sich und kollabiert bei Raumtemperatur aufgrund schlechter Handhabung und Feuchtigkeit in der Umgebung. Dieses unsichtbare Versagen tritt lange bevor die Platine Hitze sieht, auf.
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