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Lisez nos blogs et nos points de vue sur l'industrie des PCB et PCBA.
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Analyse des vides par rayons X : critères correspondant à la classe IPC
Les vides de soudure dans l'électronique ressemblent souvent à des défauts critiques, mais ils font partie intégrante du processus de fabrication. Cet article démystifie l’analyse des vides par rayons X, expliquant les normes IPC-A-610 et pourquoi l'emplacement d'un vide est plus important que sa taille pour garantir la fiabilité à long terme du produit.
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La mécanique du bord propre : guide pour des chevrons fiables
Découvrez la mécanique derrière la création de bords à chevrons fiables sur vos PCB. Ce guide explique comment prévenir les défaillances courantes telles que la déchirure du cuivre et le pont de soudure en se concentrant sur la géométrie correcte, les vias d'ancrage, la finition de surface et des notes de fabrication claires.
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L'abrasion invisible : pourquoi l'ENIG échoue sur les connecteurs de bord
Le dépôt d'or ENIG standard est souvent trop mou pour les connecteurs de bord, ce qui entraîne une abrasion rapide, une défaillance de la connexion et des rappels coûteux sur le terrain. Comprendre la différence entre l'ENIG doux et l'or dur durable est essentiel pour concevoir du matériel fiable.
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Le tueur silencieux du rendement : pourquoi vos MLCC se fissurent (et ce n’est pas la machine de placement)
Lorsque les MLCC se fissurent et que la production diminue, ne blâmez pas la machine de pick-and-place. La véritable cause est presque toujours la flexion de la carte lors du dépannèlement, ce qui crée une signature de fissure en demi-arc de 45° pouvant entraîner des défaillances sur le terrain longtemps après que la carte a passé les tests en usine.
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La physique ne ment pas : détection des contrefaçons au-delà de l’étiquette
L'inspection visuelle ne suffit plus pour arrêter les composants contrefaits sophistiqués. Pour protéger votre chaîne d'approvisionnement, vous devez aller au-delà de l’étiquette et utiliser la traçabilité par courbe V-I pour interroger la physique du dispositif et vérifier son authenticité par rapport à une unité de référence connue.
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L'Écart Invisible : pourquoi votre pâte échoue avant le four
De nombreux défauts SMT comme le pontage et les vides sont imputés au four de refusion, mais la cause principale est souvent le refroidissement brutal — la pâte à souder qui s'étale et s'effondre à température ambiante en raison d'une mauvaise manipulation et de l'humidité ambiante. Cette défaillance invisible se produit bien avant que la carte ne voie la moindre chaleur.
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