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電子產品中的焊料空洞常看起來像關鍵缺陷，但它們是製造過程中的自然產物。本文揭開X光空洞分析的神祕面紗，解釋IPC-A-610標準以及為何空洞的位置比大小更重要，以確保長期產品可靠性。

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探索如何在PCB上建立可靠陣列邊緣的力學。此指南說明如何防止銅破裂和增加焊橋等常見失效，關注正確的几何形狀、錨定孔、表面處理以及清晰的製造說明。

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標準的ENIG金鍍層往往對邊緣連接器來說過於柔軟，導致快速磨損、連接失效以及昂貴的現場召回。了解軟ENIG與耐用的硬金的差異，對於設計可靠的硬體至關重要。

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當MLCC裂開且產量降低時，不要責怪貼片機。真正的原因幾乎總是電路板在分板過程中的彎曲，這會形成一個令人一眼就認出的45度裂紋跡象，甚至在電路板通過工廠測試後，仍可能在現場導致失效。

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目視檢查已不足以應對高階仿冒零件。為了保護供應鏈，您必須超越標籤，使用V-I曲線追蹤來調查元件的物理特性，並與已知的金標正品比較驗證真偽。

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許多像橋接和空洞等SMT缺陷被歸咎於回流焊爐，但根本原因往往是冷縮——由於處理不當和環境濕度，錫膏在室溫下擴散並崩塌。這種看不見的失敗在板子受熱之前就已經發生。

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