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Módulos ópticos selados podem passar em testes elétricos, mas embaçar a lente com resíduos voláteis que liberam gases dentro do invólucro. A verdadeira qualidade de imagem exige verdadeira limpeza óptica: testes localizados na área do sensor e verificações no nível do CI em vez de ROSE geral ou lavagens gerais.

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260°C por 10 segundos é uma simplificação perigosa. Estresses da reflow, incompatibilidade de CTE e umidade podem deformar conectores e levantar pinos mesmo quando a solda parece boa; escolha materiais estáveis como LCP e adicione correções mecânicas para sobreviver à fabricação real.

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Dispositivos de ultra baixo consumo raramente falham por causa da bateria; eles falham pela placa, onde resíduos ocultos de fluxo tornam-se condutivos na umidade e criam uma drenagem parasitária. Uma lavagem inline adequada e prova por cromatografia iônica podem recuperar anos de vida útil da bateria.

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A deriva de revisão é o inimigo silencioso do hardware, observa Bester. Quando a documentação de produção afrouxa, o AVL, BOM e desenhos de montagem derivam e falhas em campo seguem.

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Um guia de campo para escolhas de underfill revela como o fluxo capilar, Tg e a ligação nas bordas influenciam a reparabilidade e o custo. O material errado pode transformar reparos em sucata, enquanto a estratégia correta preserva o rendimento e reduz o custo total de propriedade.

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Colisões de revisão descarrilham linhas de fabricação quando ECOs chegam fora de sincronia, produzindo unidades erradas e tempo desperdiçado. O artigo traça como revisões vinculadas, isenções e mudanças de firmware versus hardware criam perda suave de rendimento e argumenta por uma ruptura dura e limpa para proteger as margens.

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