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Vazios de solda em eletrônicos muitas vezes parecem defeitos críticos, mas são uma parte natural do processo de fabricação. Este artigo desvenda a análise de vazios por raios-X, explicando os padrões IPC-A-610 e por que a localização de um vazio é mais importante do que seu tamanho para garantir a confiabilidade do produto a longo prazo.

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Descubra a mecânica por trás da criação de bordas castellated confiáveis em suas PCBs. Este guia explica como prevenir falhas comuns como rasgo de cobre e ponte de solda, focando em geometria correta, vias âncora, acabamento de superfície e notas de fabricação claras.

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O ouro padrão ENIG muitas vezes é muito macio para conectores de borda, levando a abrasão rápida, falha na conexão e recall dispendioso em campo. Entender a diferença entre ENIG macio e Hard Gold durável é fundamental para projetar hardware confiável.

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Quando MLCCs racham e a margem de rendimento cai, não culpe a máquina de posicionamento. A verdadeira causa quase sempre é a flexão da placa durante a depanelização, que cria uma assinatura de rachadura de 45 graus que pode levar a falhas em campo muito tempo depois que a placa passa nos testes de fábrica.

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A inspeção visual já não basta para parar componentes falsificados sofisticados. Para proteger sua cadeia de suprimentos, você deve ir além do rótulo e usar rastreamento de curva V-I para interrogar a física do dispositivo e verificar sua autenticidade em relação a uma unidade de referência conhecida.

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Muitos defeitos de SMT, como bridging e voiding, são atribuídos ao forno de refluxo, mas a causa raiz muitas vezes é o colapso a frio—o pasta de solda se espalha e colapsa à temperatura ambiente devido ao manuseio inadequado e à umidade ambiental. Essa falha invisível acontece muito antes da placa receber qualquer calor.

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