博客

版本漂移是硬體的無聲敵人，Bester指出。當生產文件鬆散時，AVL、BOM和組裝圖紙會漂移，隨之而來的是現場故障。

更多信息

當ECO不同步到達時，版本衝突會擾亂製造線，導致生產錯誤的單位和浪費時間。本文追蹤了連結的版本、豁免以及韌體與硬體變更如何造成軟性良率損失，並主張採取嚴格且乾淨的斷裂以保護利潤。

更多信息

關於底填材料選擇的實用指南揭示了毛細流動、玻璃轉移溫度（Tg）和角落粘接如何影響可修復性和成本。錯誤的材料會使修復變成報廢，而正確的策略則能保護良率並降低總擁有成本。

更多信息

堅固的電路板應能在惡劣環境中生存，但厚重的環氧灌封常因困住熱量並施加應力於焊點而適得其反。本文主張使用具彈性的材料進行精確固定，以保護元件同時維持可修復性。

更多信息

黃金優惠券悖論顯示，通過的CoC可能掩蓋失敗的電路板，因為只反映簡單幾何形狀的優惠券忽略了嚴峻的事實，並導致現場召回。

更多信息

Bester 解釋了城堡接頭失效源於幾何形狀，而非零件缺陷，且在振動和熱循環下出現。該指南展示了如何通過延伸墊片以形成強韌的後跟圓角、修剪模板孔徑，以及驗證接頭以實現精益生產，從而提升現場可靠性。

更多信息