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在Bester，我們將阻焊膠視為精密的壩體，而非油漆。這篇深入解析說明預設的阻焊膠膨脹如何在細間距焊盤上造成橋接，為何製造容差會犧牲可靠性，以及LDI和嚴格的網版控制如何保護良率。

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Bester 解釋了城堡式模組故障源於 CTE 不匹配和脆弱的焊點。依賴數據表封裝會導致疲勞；解決方法是延長腳趾、模板過印和謹慎的邊緣放置，以適應真實環境。

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重銅母線上的光亮焊點可能隱藏內部缺陷。本文說明為何預熱浸泡和延長停留時間對可靠的高質量焊接至關重要，惰性氣體和助焊劑選擇如何保護焊點，以及為何截面檢查能確認真正的孔洞填充。

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壓入式連接器的幽靈故障出現在完美無瑕的工廠生產後：現場退貨顯示因熱循環、濕度和粗暴操作導致針腳鬆動。是針腳、孔洞和電路板在啟用後很久才背叛你。

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外觀完美的電路板仍可能因元件下方隱藏的不可見離子污染而失效，導致漏電和寄生功率損失。依賴整體ROSE測試會掩蓋局部熱點，因此業界必須採用局部取證和針對性清潔以防止召回。

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MEMS感測器可能通過工廠ICT測試，但數週後因隱藏的濕氣分層而漂移。本文解釋MEMS封裝內的失效機制、為何烘烤循環失效，以及防止昂貴現場召回所需的嚴格預烤紀律。

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