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Atténuation des composants contrefaits : un guide de terrain pour l'inspection à la réception
Les composants contrefaits menacent la sécurité et la fiabilité, en particulier dans le domaine médical et l'avionique. Ce guide de terrain pour l'inspection entrante décrit les contrôles médico-légaux, de l'autopsie des documents à la vérification par rayons X, aux tests de solvants et aux éliminations réelles pour prévenir des défaillances coûteuses.
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Le Claquement Caché : Résoudre la Formation de Perles de Soudure Sous les Boîtiers dans les Modules RF
Les perles de soudure sous les parois de blindage RF peuvent discrètement compromettre un module après des cycles sur le terrain. Cet article montre comment la conception des ouvertures, la réduction de la pâte et une disposition réfléchie empêchent la formation de perles, évitant ainsi les fuites, les courts-circuits et les défaillances de fiabilité dues aux vibrations et aux cycles thermiques.
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Le Moteur de Verre : Pourquoi le Silicone Tue les Électroniques Scellées
Les électroniques scellées échouent à cause du dégazage du silicone à l'intérieur du boîtier, déposant une couche de verre nanoscopique sur les contacts et empêchant le fonctionnement des relais. L'article explique pourquoi le silicone de qualité électronique n'est pas une solution et oriente vers des alternatives en uréthane ou époxy ainsi que des tests stricts de dégazage comme la norme ASTM E595 comme spécification adéquate.
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Le $40 000 presse-papiers : Pourquoi une couverture de test « parfaite » tue le matériel à faible volume
La production de matériel à faible volume exige des stratégies de test flexibles et économiques plutôt qu'une couverture « parfaite ». Au lieu d'utiliser des dispositifs fixes coûteux, l'utilisation de tests fonctionnels basés sur le firmware et de configurations simples centrées sur l'humain garantit une fabrication fiable sans faire faillite.
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La réalité thermique de la vidange : pourquoi le passage/échec IPC ne suffit pas pour la puissance
Le masque de réussite ou d'échec IPC masque le risque réel lorsque des vides se trouvent sous la puce. Bester soutient que l'intégrité du chemin thermique et l'inspection 3D surpassent les pourcentages totaux de vides, guidant une classification plus intelligente pour prévenir les défaillances et les rappels dans l'électronique haute puissance.
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Le contrôle de réalité de l'assemblage en boîte : quand le CAO ment et que les câbles lâchent
Sur le plancher de l'usine, les câbles conçus en CAO peuvent se casser sous le stress du monde réel. Ce contrôle de réalité explique pourquoi le routage déterministe, les boucles de service et un bon soulagement de contrainte empêchent les défaillances sur le terrain dans les assemblages en boîte.
