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Renforcer les électroniques industrielles en encapsulant complètement les circuits imprimés peut entraîner des réparations coûteuses ou un remplacement total. Un renforcement mécanique sélectif, comme le calage des composants lourds et le collage des coins des BGA, préserve la réparabilité, réduisant les coûts du cycle de vie et améliorant la réparabilité sans sacrifier la protection.

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Bester explique pourquoi les stratifiés PCB s’effondrent lors des tests de chute, montrant que le cratérage des pastilles est une défaillance mécanique, pas un défaut de résine. L’article relie la rigidité du montage, les gouttes en forme de larme et le choix de la soudure à l’absorption d’énergie et à la résilience de la carte.

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Les défaillances froides et cachées dans la soudure sélective menacent les circuits imprimés haute fiabilité bien après que les joints semblent parfaits. Ce texte explique la dissolution du cuivre sous un cordon brillant et pourquoi la température, le débit et la teneur en cuivre provoquent une érosion dangereuse et invisible.

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Les pourcentages de vide ne sont pas un indicateur fiable de la fiabilité d’une pièce. Le flux de chaleur et la localisation du vide priment sur le total des vides, et la véritable fiabilité vient de la mesure de la réponse thermique dynamique (Zth) et de la température de jonction, pas de la recherche d’une image parfaite aux rayons X.

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Attention aux billes de blindage RF : la boîte de blindage sur une carte mixte est un tueur silencieux de rendement. Ce guide montre comment l’éviter avec des motifs en tirets, une pâte réduite, et des blindages ou clips en deux pièces pour une inspection facile et un refusion fiable.

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Le moulage de l'électronique n'est pas un simple processus de séchage ; c'est une réaction exothermique violente. La chaleur interne générée par la réparation de l'époxy peut facilement dépasser 180°C, cuisant les composants sensibles et provoquant des défaillances dues au choc thermique et à la différence de coefficient de dilatation thermique (CET) bien avant que l'appareil n'atteigne le terrain.

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