Blog

Komponen palsu mengancam keselamatan dan keandalan, terutama dalam bidang medis dan avionik. Panduan lapangan untuk inspeksi masuk ini menguraikan pemeriksaan forensik mulai dari otopsi dokumen hingga verifikasi sinar-X, tes pelarut, dan pembuangan di dunia nyata untuk mencegah kegagalan yang mahal.

Baca Lebih Lanjut

Tetesan solder di bawah dinding pelindung RF dapat secara diam-diam menggagalkan modul setelah siklus di lapangan. Artikel ini menunjukkan bagaimana desain bukaan, pengurangan pasta, dan penataan yang cermat menghentikan pembentukan tetesan, mencegah kebocoran, korsleting, dan kegagalan keandalan akibat getaran dan siklus termal.

Baca Lebih Lanjut

elektronik tertutup gagal karena penguapan silikon di dalam penutup, meninggalkan lapisan kaca nanoskopis pada kontak dan mematikan fungsi relay. artikel ini menjelaskan mengapa silikon kelas elektronik bukan solusi dan menunjuk pada alternatif urethane atau epoksi serta uji penguapan ketat seperti astm e595 sebagai spesifikasi yang tepat.

Baca Lebih Lanjut

Produksi perangkat keras volume rendah membutuhkan strategi pengujian yang fleksibel dan hemat biaya daripada cakupan "sempurna". Alih-alih menggunakan perlengkapan tetap yang mahal, menggunakan pengujian fungsional berbasis firmware dan pengaturan sederhana yang berfokus pada manusia memastikan manufaktur yang andal tanpa membuat anggaran Anda bangkrut.

Baca Lebih Lanjut

IPC pass fail menyembunyikan risiko nyata ketika rongga berada di bawah die. Bester berpendapat bahwa integritas jalur termal dan inspeksi 3D lebih baik daripada persentase total rongga, membimbing penilaian yang lebih cerdas untuk mencegah kegagalan dan penarikan kembali pada elektronik daya tinggi.

Baca Lebih Lanjut

Di lantai pabrik, kabel yang dirancang dalam CAD dapat putus di bawah tekanan dunia nyata. Pemeriksaan realitas ini menjelaskan mengapa routing deterministik, loop layanan, dan peredaman tegangan yang kuat mencegah kegagalan lapangan dalam box build.

Baca Lebih Lanjut