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नकली घटक सुरक्षा और विश्वसनीयता को खतरे में डालते हैं, विशेष रूप से चिकित्सा और एवियोनिक्स में। इनकमिंग निरीक्षण के लिए यह फील्ड गाइड कागजी जांच से लेकर एक्स-रे सत्यापन, सॉल्वेंट परीक्षण, और वास्तविक दुनिया के परीक्षणों तक फोरेंसिक जांचों को रेखांकित करता है ताकि महंगे विफलताओं को रोका जा सके।

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RF शील्ड दीवारों के नीचे सोल्डर बीड्स फील्ड साइकल के बाद चुपचाप मॉड्यूल को खराब कर सकते हैं। यह लेख दिखाता है कि कैसे एपर्चर डिज़ाइन, कम पेस्ट, और सावधानीपूर्वक लेआउट बीड गठन को रोकते हैं, जिससे रिसाव, शॉर्ट्स, और कंपन तथा थर्मल साइकलिंग से विश्वसनीयता विफलताएं नहीं होतीं।

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सील किए गए इलेक्ट्रॉनिक्स सिलिकॉन के एनक्लोजर के अंदर गैस निकलने से विफल हो जाते हैं, जो संपर्कों पर नैनोस्कोपिक ग्लास की परत जमा कर देता है और रिले फ़ंक्शन को समाप्त कर देता है। यह लेख बताता है कि इलेक्ट्रॉनिक ग्रेड सिलिकॉन इलाज नहीं है और युरेथेन या एपॉक्सी विकल्पों तथा ASTM E595 जैसे कड़े आउटगैसिंग परीक्षणों को सही विनिर्देश के रूप में सुझाता है।

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कम-आयतन हार्डवेयर उत्पादन में “परफेक्ट” कवरेज की बजाय लचीली, लागत-कुशल परीक्षण रणनीतियों की मांग होती है। महंगे फिक्स्ड फिक्स्चर की बजाय, फर्मवेयर-आधारित कार्यात्मक परीक्षण और सरल मानव-केंद्रित सेटअप विश्वसनीय निर्माण सुनिश्चित करते हैं बिना आपके रन को दिवालिया किए।

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फैक्ट्री फ्लोर पर, CAD में डिज़ाइन किए गए केबल वास्तविक दुनिया के तनाव में टूट सकते हैं। यह वास्तविकता जांच बताती है कि क्यों निर्धारक रूटिंग, सर्विस लूप्स, और ठोस स्ट्रेन रिलीफ बॉक्स बिल्ड में फील्ड विफलताओं को रोकते हैं।

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जब वॉयड्स डाई के नीचे होते हैं तो IPC पास फेल वास्तविक जोखिम को छुपाता है। Bester तर्क देता है कि थर्मल पाथ इंटीग्रिटी और 3D निरीक्षण कुल वॉयड प्रतिशतों से बेहतर हैं, जो उच्च पावर इलेक्ट्रॉनिक्स में विफलताओं और रिकॉल को रोकने के लिए स्मार्ट ग्रेडिंग का मार्गदर्शन करते हैं।

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