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通過完全灌封印刷電路板來加固工業電子產品可能導致昂貴的維修或完全更換。選擇性機械加固，如固定重型元件和角落粘接BGA，能保持可維修性，降低生命周期成本並提高可修復性，同時不犧牲保護效果。

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Bester 解釋了為什麼PCB層壓板在跌落測試中會出現凹陷，指出焊盤凹陷是一種機械故障，而非樹脂缺陷。文章將安裝剛性、淚滴形狀和焊料選擇與能量吸收及板材韌性聯繫起來。

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冷隱性故障在選擇性焊接中威脅著高密度電路板，即使焊點看起來完美無瑕。本文解釋了光亮焊角下的銅溶解現象，以及為何溫度、流量和銅含量會驅動一種危險且看不見的腐蝕。

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空洞百分比並不是衡量零件可靠性的可靠指標。熱流和空洞位置比總空洞數更重要，真正的可靠性來自測量動態熱響應（Zth）和結溫，而不是追求完美的X光影像。

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射頻屏蔽珠請小心：混合信號板上的屏蔽罩是隱形的良率殺手。本指南展示了如何通過虛線圖案、減少焊膏以及使用兩件式屏蔽罩或夾具來實現便於檢查和可靠回流焊的防範方法。

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封裝電子產品並非簡單的乾燥過程；這是一個激烈的放熱反應。固化環氧樹脂時產生的內部熱量可以輕鬆超過180°C，會燒焦敏感元件，並在設備到達現場之前，因熱Shock和CTE不匹配而導致失效。

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