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Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
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Die hohen Kosten von „Unzerstörbar“: Ein Leitfaden zur reparierbaren Robustheit
Die Robustmachung von Industrieelektronik durch vollständiges Vergießen von Leiterplatten kann zu teuren Reparaturen oder einem Totalaustausch führen. Selektive mechanische Verstärkung wie das Verankern schwerer Bauteile und das Verkleben der Ecken von BGAs bewahrt die Wartungsfähigkeit, reduziert die Lebenszykluskosten und verbessert die Reparierbarkeit, ohne den Schutz zu beeinträchtigen.
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Der Boden fällt weg: Warum Ihr PCB-Laminat bei Falltests versagt (und warum es kein Materialfehler ist)
Bester erklärt, warum PCB-Laminate bei Falltests einbrechen, und zeigt, dass Pad-Cratering ein mechanisches Versagen und kein Harzfehler ist. Der Artikel verbindet Montage-Steifigkeit, Tropfenformen und Lötmittelwahl mit Energieabsorption und Leiterplattenresilienz.
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Das unsichtbare Versagen: Wenn selektives Löten seine eigene Verbindung zerstört
Kalte, verborgene Fehler beim selektiven Löten bedrohen hochwertige Leiterplatten lange nachdem die Lötstellen perfekt aussehen. Dieser Beitrag erklärt die Kupferauflösung unter einem glänzenden Lotansatz und warum Temperatur, Fluss und Kupfergehalt eine gefährliche, unsichtbare Erosion verursachen.
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Die thermische Lüge: Warum Ihre Void-Kriterien Ihre Hardware im Stich lassen
Void-Prozentsätze sind kein verlässlicher Maßstab für die Zuverlässigkeit eines Bauteils. Wärmefluss und Void-Position sind wichtiger als die Gesamtvoids, und wahre Zuverlässigkeit ergibt sich aus der Messung der dynamischen thermischen Reaktion (Zth) und der Sperrschichttemperatur, nicht aus der Jagd nach einem perfekten Röntgenbild.
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Die Physik des Abschirms: Vermeidung der „Perlenfalle“ in der HF-Montage
Vorsicht bei HF-Abschirmperlen: Das Abschirmgehäuse auf einer Mixed-Signal-Leiterplatte ist ein stiller Ertragskiller. Dieser Leitfaden zeigt, wie man dies mit Strichmustern, reduzierter Paste und zweiteiligen Abschirmungen oder Clips für einfache Inspektion und zuverlässiges Reflow verhindert.
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Die Thermodynamik des Versagens: Warum das Topfen Ihre Platinen kocht
Topfen von Elektronik ist kein einfacher Trocknungsprozess; es ist eine violent exotherme Reaktion. Die durch das Aushärten von Epoxidharz erzeugte innere Hitze kann leicht 180°C übersteigen und empfindliche Komponenten kochen sowie zu Ausfällen durch thermischen Schock und CTE-Mismatch lange bevor das Gerät im Feld eingesetzt wird.
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