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Lea nuestros blogs y opiniones sobre la industria de PCB y PCBA.
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Estacado versus Epoxi: Opciones de Ruggedización que Deciden la Reparabilidad a Largo Plazo
Las placas robustas deben sobrevivir en entornos hostiles, pero el potting grueso de epoxi a menudo resulta contraproducente al atrapar calor y estresar las uniones de soldadura. El artículo aboga por el estacado quirúrgico con materiales flexibles para proteger los componentes mientras se preserva la reparabilidad.
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La Paradoja del Cupón Dorado: Por Qué los Informes Aprobatorios Ocultan Placas Defectuosas
La paradoja del Cupón Dorado muestra que un CoC aprobado puede ocultar una placa defectuosa, porque los cupones que solo reflejan geometrías fáciles no captan la dura realidad e invitan a retiradas en campo.
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La geometría del fallo: por qué los módulos castellados se agrietan en el campo
Bester explica que las fallas en las juntas castelladas provienen de la geometría, no de piezas defectuosas, y aparecen bajo vibración y ciclos térmicos. La guía muestra cómo extender las almohadillas para formar un filete de talón fuerte, recortar las aperturas de la plantilla y validar las juntas para una producción ajustada mejora la fiabilidad en campo.
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El Alto Costo de lo “Indestructible”: Una Guía para la Ruggedización Reparables
La ruggedización de la electrónica industrial mediante el potting completo de placas de circuito impreso puede llevar a reparaciones costosas o reemplazo total. El refuerzo mecánico selectivo como el estacado de componentes pesados y el pegado en las esquinas de BGAs preserva la capacidad de servicio, reduciendo costos de ciclo de vida y mejorando la reparabilidad sin sacrificar la protección.
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El Piso Se Desprende: Por Qué Tu Laminado PCB Está Fallando en Pruebas de Caída (Y Por Qué No Es un Defecto del Material)
Bester explica por qué los laminados PCB se agrietan bajo pruebas de caída, mostrando que el agrietamiento de almohadillas es una falla mecánica, no un defecto de resina. El artículo vincula la rigidez del montaje, las gotas de lágrima y la elección de soldadura con la absorción de energía y la resiliencia de la placa.
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El fallo invisible: cuando la soldadura selectiva devora su propia conexión
Las fallas frías y ocultas en la soldadura selectiva amenazan las placas de alta fiabilidad mucho después de que las uniones parecen perfectas. Este artículo explica la disolución del cobre bajo un filete brillante y por qué la temperatura, el flujo y el contenido de cobre impulsan una erosión peligrosa y oculta.
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