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Lea nuestros blogs y opiniones sobre la industria de PCB y PCBA.
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La física no negocia: por qué falla el llenado vertical de la Clase 3 de IPC dentro del cilindro
Un filete superior perfecto no garantiza una unión de soldadura sólida dentro del cilindro para ensamblajes de IPC Clase 3. La mala llenada vertical a menudo resulta de fallas de diseño como una proporción incorrecta entre agujero y plomo que causa bloqueo de gases, o un precalentamiento insuficiente que permite que la PCB actúe como disipador de calor, congelando la soldadura prematuramente.
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Ahorrando al Silicio: La economía y física del retrabajo de FPGA
Cuando un prototipo con un FPGA de alta gama falla, el retrabajo es una operación de rescate de alto riesgo. Este proceso requiere una comprensión profunda de la física térmica para evitar destruir la placa, convirtiendo una reparación sencilla en un reto técnico complejo donde todo el proyecto está en riesgo.
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Cableado de ensamblaje de cajas: consistencia en los lugares invisibles
La calidad de un ensamblaje de caja no se determina por su exterior pulido, sino por su cableado interno. Un cableado limpio y bien documentado indica fiabilidad y previene fallos térmicos y mecánicos, mientras que un nido de ratas desordenado es un signo de problemas futuros.
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La anatomía de un volcán de gases: por qué la vía en pad requiere tapas tipo VII
Colocar una vía dentro de la pad de un componente crea un recipiente a presión que puede volcánizarse durante el reflujo, causando defectos catastróficos en el ensamblaje. Esta guía explica por qué fallan los métodos comunes de taponado y cómo especificar IPC-4761 Tipo VII (Vía en pad recubierta) es la única solución de ingeniería fiable para prevenir la emisión de gases y garantizar una unión de soldadura fiable.
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La Permanencia de la Marca: Por qué la Ablación Láser es la Única Rastreabilidad Real
Cuando los números de serie basados en tinta o etiquetas se diluyen durante la fabricación o se dañan en el campo, la trazabilidad de tu producto se pierde para siempre. La ablación láser, un proceso que elimina material en lugar de agregarlo, es la única solución verdaderamente permanente para la trazabilidad de PCBs que sobrevive al proceso SMT riguroso.
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Aberturas en la cubierta de PCB flexible que no estresan el cobre
Las esquinas afiladas de 90 grados en las aberturas de la cubierta del PCB flexible parecen precisas, pero crean concentradores de tensión que conducen a trazar de cobre agrietados. Un diseño adecuado requiere esquinas con radio y aberturas sobredimensionadas para tener en cuenta el flujo del adhesivo, previniendo fallas catastróficas en el campo.
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