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Los porcentajes de vacíos no son una medida confiable de la fiabilidad de una pieza. El flujo de calor y la ubicación del vacío son más importantes que el total de vacíos, y la verdadera fiabilidad proviene de medir la respuesta térmica dinámica (Zth) y la temperatura de unión, no de perseguir una imagen perfecta de rayos X.

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Cuidado con las perlas del blindaje RF: la carcasa del blindaje en una placa de señal mixta es un silencioso destructor de rendimiento. Esta guía muestra cómo prevenirlo con patrones de guiones, reducción de pasta y blindajes o clips de dos piezas para facilitar la inspección y un reflujo confiable.

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El encapsulado de electrónica no es un simple proceso de secado; es una reacción exotérmica violenta. El calor interno generado por el curado del epoxy puede fácilmente superar los 180°C, cocinando componentes sensibles y causando fallos por choque térmico y desajuste CTE mucho antes de que el dispositivo llegue al campo.

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Los vacíos de soldadura en electrónica a menudo parecen defectos críticos, pero son una parte natural del proceso de fabricación. Este artículo desmitifica el análisis de vacíos por rayos X, explicando los estándares IPC-A-610 y por qué la ubicación de un vacío es más importante que su tamaño para garantizar la fiabilidad del producto a largo plazo.

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Descubre la mecánica detrás de la creación de bordes engastados confiables en tus PCB. Esta guía explica cómo prevenir fallos comunes como desgarro de cobre y puentes de soldadura, enfocándose en la geometría correcta, vías de anclaje, acabado superficial y notas de fabricación claras.

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El recubrimiento de oro ENIG estándar a menudo es demasiado suave para conectores de borde, llevando a un desgaste rápido, fallos de conexión y costosos retiros del campo. Comprender la diferencia entre ENIG suave y duradero Oro Duro es fundamental para diseñar hardware confiable.

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