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Lea nuestros blogs y opiniones sobre la industria de PCB y PCBA.
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La Relación Señal / Ruido de tu construcción de PCB
Los flujos de trabajo tradicionales de fabricación de PCB fracasan debido a fallos en la comunicación, donde corredores no técnicos causan retrasos masivos. Al permitir el acceso directo entre diseñadores e ingenieros de CAM, puedes resolver problemas en minutos en lugar de días, eliminando el tiempo de espera administrativo y asegurando que tu proyecto se mantenga en horario.
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La Física Oculta de Paletas de Onda Personalizadas
Cuando componentes de forma irregular amenazan la velocidad de fabricación, el soldado selectivo suele ser una trampa. Las paletas de soldadura de onda personalizadas, diseñadas con un profundo conocimiento de la dinámica de fluidos y la ciencia de materiales, son la clave para convertir un proceso serial lento en uno paralelo, maximizando el rendimiento.
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La Trampa del Rendimiento: Por qué las sondas voladoras matan la producción en volumen
Confiar en probadores con sondas voladoras para producción en masa parece una forma inteligente de evitar los altos costos iniciales de fijación, pero es una trampa. Este error común crea un cuello de botella crítico en el rendimiento que ralentiza toda tu línea de producción, aumenta los costes unitarios y, en última instancia, cuesta mucho más que la fijación de clavos que intentaste evitar.
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La Física de la Adhesión: Por qué los capacitores pesados requieren estacado automatizado
Componentes pesados como capacitores son propensos a fallar por vibraciones en entornos automotrices. El estacado manual con silicona no es fiable; solo la dispensación automatizada de adhesivos ingenieriles proporciona el soporte estructural necesario para garantizar la fiabilidad a largo plazo.
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El Eje Z Oculto: Por qué tu plantilla está equivocada
Tratar una plantilla de pasta de soldar como una copia simple en 2D de las pads de tu placa es la causa más común de defectos en el ensamblaje. El éxito en la fabricación depende de comprender el eje Z—el volumen de soldadura—y diseñar la plantilla con características como pasos y paneles de ventana para tener en cuenta la física de la deposición de pasta.
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La gravedad no es invencible: gestionando los riesgos de reflujo en el segundo lado
Al ensamblar PCB de doble cara, la gravedad amenaza con hacer que los componentes pesados se caigan del lado inferior durante el reflujo de soldadura. Este artículo explora la física detrás de este riesgo y describe las únicas soluciones efectivas, desde mejores opciones de diseño hasta accesorios de fabricación y las trampas de usar adhesivos.
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