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As porcentagens de vazios não são uma medida confiável da confiabilidade de uma peça. O fluxo de calor e a localização dos vazios são mais importantes do que o total de vazios, e a verdadeira confiabilidade vem da medição da resposta térmica dinâmica (Zth) e da temperatura da junção, não da busca por uma imagem perfeita de raio-X.

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Cuidado com a conta de blindagem RF: a blindagem em uma placa de sinal misto pode causar falhas silenciosas na produção. Este guia mostra como evitá-la com padrões tracejados, pasta reduzida e blindagens ou clipes em duas peças para fácil inspeção e refluxo confiável.

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Encapsular eletrônicos não é um processo de secagem simples; é uma reação exotérmica violenta. O calor interno gerado pela cura do epóxi pode facilmente exceder 180°C, cozinhando componentes sensíveis e causando falhas por choque térmico e incompatibilidade de CTE muito antes do dispositivo chegar ao campo.

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Cavidades de solda em eletrônicos muitas vezes parecem defeitos críticos, mas são uma parte natural do processo de fabricação. Este artigo desmistifica a análise de cavidades por raio-X, explicando as normas IPC-A-610 e por que a localização de uma cavidade é mais importante do que seu tamanho para garantir a confiabilidade do produto a longo prazo.

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Descubra a mecânica por trás da criação de bordas castellated confiáveis em suas PCBs. Este guia explica como evitar falhas comuns como rasgo de cobre e ponte de solda, focando na geometria correta, vias âncora, acabamento de superfície e notas de fabricação claras.

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O revestimento de ouro padrão ENIG muitas vezes é demasiado macio para conectores de borda, levando a abrasão rápida, falha na conexão e recalls dispendiosos em campo. Compreender a diferença entre ENIG macio e Gold Duro durável é fundamental para projetar hardware confiável.

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