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Percentuais de vazios não são uma medida confiável da confiabilidade de uma peça. O fluxo de calor e a localização dos vazios são mais importantes do que o total de vazios, e a verdadeira confiabilidade vem da medição da resposta térmica dinâmica (Zth) e da temperatura da junção, não de buscar uma imagem perfeita de raio-X.

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Cuidado com a conta de blindagem RF: a blindagem em uma placa de sinal misto pode ser um silencioso causador de falhas. Este guia mostra como preveni-lo com padrões tracejados, pasta reduzida e blindagens ou clipes em duas peças para fácil inspeção e refluxo confiável.

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Potting de eletrônicos não é um simples processo de secagem; é uma reação exotérmica violenta. O calor interno gerado pelo cura do epóxi pode facilmente exceder 180°C, cozinhando componentes sensíveis e causando falhas por choque térmico e incompatibilidade de CTE muito antes do dispositivo chegar ao campo.

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Vazios de solda em eletrônicos muitas vezes parecem defeitos críticos, mas são uma parte natural do processo de fabricação. Este artigo desvenda a análise de vazios por raios-X, explicando os padrões IPC-A-610 e por que a localização de um vazio é mais importante do que seu tamanho para garantir a confiabilidade do produto a longo prazo.

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Descubra a mecânica por trás da criação de bordas castellated confiáveis em suas PCBs. Este guia explica como prevenir falhas comuns como rasgo de cobre e ponte de solda, focando em geometria correta, vias âncora, acabamento de superfície e notas de fabricação claras.

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O ouro padrão ENIG muitas vezes é muito macio para conectores de borda, levando a abrasão rápida, falha na conexão e recall dispendioso em campo. Entender a diferença entre ENIG macio e Hard Gold durável é fundamental para projetar hardware confiável.

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