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Leia nossos blogs e insights sobre a indústria de PCB e PCBA.
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A Relação Sinal-Ruído da sua montagem de PCB
Os fluxos de trabalho tradicionais de fabricação de PCB falham devido a quebras na comunicação, onde intermediários não técnicos causam atrasos massivos. Ao permitir acesso direto entre designers e engenheiros de CAM, você pode resolver problemas em minutos em vez de dias, eliminando o tempo de espera administrativo e garantindo que seu projeto permaneça no cronograma.
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A Física Oculta dos Paletes de Ondas Personalizados
Quando componentes de forma irregular ameaçam a velocidade de fabricação, a soldagem seletiva costuma ser uma armadilha. Paletes de ondas personalizadas, projetados com uma compreensão profunda da dinâmica dos fluidos e da ciência dos materiais, são a chave para transformar um processo serial lento em um paralelo, maximizando a produção.
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A Armadilha do Throughput: Por que Probes Voadores Matam a Produção em Volume
Confiar em testadores de probe voador para produção em massa parece uma maneira inteligente de evitar altos custos iniciais de fixação, mas é uma armadilha. Este erro comum cria um gargalo crítico de throughput que desacelera toda a sua linha de produção, aumenta os custos unitários e, no final, custa muito mais do que a fixação de pregos que você tentou evitar.
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A Física da Adesão: Por que Capacitores Pesados Exigem Estacamento Automatizado
Componentes pesados como capacitores são propensos a falhas devido à vibração em ambientes automotivos. Estacamento manual com silicone é pouco confiável; somente a aplicação automatizada de adesivos engenheirados fornece o suporte estrutural necessário para garantir confiabilidade a longo prazo.
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O Eixo Z Oculto: Por que sua máscara está errada
Tratar a máscara de pasta de solda como uma cópia simples 2D das pads da sua placa é a causa mais comum de defeitos na montagem. O sucesso na fabricação depende de entender o eixo Z — o volume de solda — e projetar a máscara com recursos como degraus e painéis de janela para levar em conta a física da deposição de pasta.
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A gravidade é invencível: gerenciando riscos de reflow no lado secundário
Ao montar PCBs de dois lados, a gravidade ameaça puxar componentes pesados para fora do lado inferior durante o reflow. Este artigo explora a física por trás desse risco e descreve as únicas soluções eficazes, desde escolhas de design superiores até dispositivos de fabricação e as armadilhas do uso de adesivos.
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