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Un modelo CAD perfecto no garantiza que un circuito rígido-flex sobreviva a miles de dobleces en el campo. La verdadera confiabilidad proviene de entender y controlar cuatro variables físicas críticas: dirección del grano de cobre, geometría de las trazas, ventanas de coverlay y colocación de los refuerzos. Dominar estas decisiones mecánicas interdependientes es clave para diseñar un circuito que perdure, no uno que se RPCa prematuramente por fatiga del cobre.

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Mientras que el robo de cobre es una estrategia común para reducir la deformación de la PCB, aplicarlo de manera agresiva sin considerar la mecánica térmica puede crear nuevos desequilibrios más severos. Esto sucede porque el cobre adicional altera la masa térmica, lo que lleva a un calentamiento asimétrico durante el reaclamiento y causa la torsión que se pretendía evitar.

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Deja de culpar al control del proceso por los puentes de soldadura. La causa raíz de los puentes en la soldadura selectiva suele estar en el propio diseño de la PCB. Una geometría incorrecta de los orificios, una orientación inadecuada en el alivio térmico y una distancia insuficiente en la boquilla crean condiciones en las que los puentes son inevitables. Este artículo explica la física y proporciona reglas de diseño claras para la separación entre pata y orificio y la disposición de componentes para garantizar un proceso de fabricación confiable y sin puentes.

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El acabado de superficie ENEPIG es la solución ideal para ensamblajes de PCB de tecnología mixta que requieren tanto conexión de oro por cable como soldadura tradicional. Su estructura multicapa única de níquel, paladio y oro satisface las demandas contradictorias de ambos procesos, eliminando los compromisos y riesgos de confiabilidad asociados con otros acabados.

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Perseguir el perfil de reflujo de calentamiento-enfriamiento con subida de la curva del libro de texto pierde una semana en cada introducción de un producto nuevo porque falla en placas con masa térmica desigual. La solución es abandonar las conjeturas y apostar por el perfilado con registro de datos, que utiliza mediciones directas de la temperatura de los componentes para crear un proceso confiable en la primera ejecución, respetando la física de la transferencia de calor.

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La transición hacia arquitecturas de 800V en vehículos eléctricos y electrónica industrial crea una crisis de diseño debido a los requisitos aumentados de creapaje y separación, lo que puede inflar el tamaño de la placa. La solución implica un enfoque multifacético, combinando ranurado mecánico, materiales avanzados, recubrimientos conformales y un diseño disciplinado para cumplir con las normas de seguridad sin sacrificar un factor de forma compacto.

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