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Le percentuali di vuoto non sono un indicatore affidabile dell'affidabilità di un componente. Il flusso di calore e la posizione del vuoto sono più importanti del totale dei vuoti, e la vera affidabilità deriva dalla misurazione della risposta termica dinamica (Zth) e della temperatura di giunzione, non dall'inseguire un'immagine perfetta ai raggi X.

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Attenzione alla perla della schermatura RF: il contenitore di schermatura su una scheda a segnale misto è un killer silenzioso del rendimento. Questa guida mostra come prevenirlo con motivi a trattino, pasta ridotta e schermature o clip in due pezzi per una facile ispezione e un riflusso affidabile.

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Il potting di componenti elettronici non è un semplice processo di asciugatura; è una violenta reazione esotermica. Il calore interno generato dalla curatura dell’epossido può facilmente superare i 180°C, cuocendo i componenti sensibili e causando guasti dovuti a shock termico e mismatch di CTE molto prima che il dispositivo raggiunga il campo.

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I vuoti di saldatura nell'elettronica spesso sembrano difetti critici, ma sono una parte naturale del processo di produzione. Questo articolo demistifica l’analisi dei vuoti a raggi X, spiegando gli standard IPC-A-610 e perché la posizione di un vuoto è più importante della sua dimensione per garantire l’affidabilità del prodotto a lungo termine.

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Scopri la meccanica dietro la creazione di bordi castellation affidabili sulle tue PCB. Questa guida spiega come prevenire guasti comuni come il strappo del rame e il ponticello di saldatura concentrandosi sulla geometria corretta, le vie di ancoraggio, la finitura superficiale e le note di fabbricazione chiare.

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La placcatura in oro ENIG standard è spesso troppo morbida per i connettori di bordo, portando a un’usura rapida, fallimenti di connessione e costosi richiami sul campo. Comprendere la differenza tra ENIG morbido e Hard Gold resistente è fondamentale per progettare hardware affidabile.

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