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Il rapporto segnale/rumore della tua costruzione PCB
I flussi di lavoro tradizionali di fabbricazione PCB falliscono a causa di interruzioni nella comunicazione, dove intermediari non tecnici causano enormi ritardi. Abilitando l'accesso diretto tra designer e ingegneri CAM, puoi risolvere i problemi in minuti invece che in giorni, eliminando i tempi amministrativi e assicurando che il tuo progetto rimanga nei tempi previsti.
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La fisica nascosta delle palette di onde personalizzate
Quando componenti di forma irregolare minacciano la velocità di produzione, la saldatura selettiva è spesso una trappola. Le palette di saldatura a onde personalizzate, progettate con una profonda comprensione della dinamica dei fluidi e della scienza dei materiali, sono la chiave per trasformare un processo seriale lento in uno parallelo, massimizzando la produttività.
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La trappola del throughput: perché le sonde volanti uccidono la produzione di volume
Fare affidamento sui tester a sonde volanti per la produzione di massa sembra un modo intelligente per evitare alti costi iniziali di attrezzature, ma è una trappola. Questo errore comune crea un collo di bottiglia critico nel throughput che rallenta tutta la tua linea di produzione, gonfia i costi unitari e, in definitiva, costa molto più del cavalletto a chiodi che cercavi di evitare.
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La fisica dell'adesione: perché i grandi condensatori richiedono il bloccaggio automatico
Componenti pesanti come i condensatori sono soggetti a fallimenti dovuti a vibrazioni negli ambienti automobilistici. Il bloccaggio manuale con silicone è inaffidabile; solo la dispensazione automatica di adesivi ingegnerizzati fornisce il supporto strutturale necessario per garantire affidabilità a lungo termine.
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L'asse Z nascosto: perché il tuo stencil è sbagliato
Trattare uno stencil di pasta saldante come una semplice copia 2D delle piazzole del tuo scheda è la causa più comune di difetti di assemblaggio. Il successo della produzione dipende dalla comprensione dell'asse Z—il volume di saldatura—e dall'ingegnerizzazione dello stencil con caratteristiche come gradini e vetrate per tenere conto della fisica della deposizione della pasta.
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La gravità è imbattibile: Gestione dei rischi di riflusso sul secondo lato
Quando si assemblano PCB a doppio lato, la gravità rischia di far staccare i componenti pesanti dal lato inferiore durante il reflow. Questo articolo esplora la fisica dietro questo rischio e delinea le uniche soluzioni efficaci, dalle scelte di progettazione superiori ai dispositivi di fabbricazione e i rischi dell'uso di adesivi.
