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Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
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Das Signal-Rausch-Verhältnis Ihrer PCB-Konfiguration
Traditionelle PCB-Fertigungsprozesse scheitern an Kommunikationsproblemen, bei denen nicht-Techniker große Verzögerungen verursachen. Durch die direkte Verbindung von Designern und CAM-Ingenieuren können Probleme in Minuten anstatt in Tagen gelöst werden, wodurch administrative Verzögerungen vermieden und Ihr Projekt im Zeitplan bleibt.
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Die verborgene Physik spezieller Wellenpaletten
Wenn unregelmäßige Komponenten die Fertigungsgeschwindigkeit bedrohen, ist das selektive Löten oft eine Falle. Spezielle Wellenlötpaletten, die mit tiefem Verständnis für Fluiddynamik und Werkstoffwissenschaft entwickelt wurden, sind der Schlüssel, um einen langsamen serielle Prozess wieder in einen parallelen umzuwandeln und die Durchsatzleistung zu maximieren.
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Die Durchsatzfalle: Warum Flying-Probes die Massenproduktion zerstören
Der Einsatz von Flying-Probe-Testern für die Massenproduktion erscheint als eine clevere Möglichkeit, hohe Anfangsinvestitionen für Vorrichtungen zu vermeiden, aber es ist eine Falle. Dieser häufige Fehler verursacht einen kritischen Engpass im Durchsatz, der die gesamte Produktionslinie verlangsamt, die Stückkosten in die Höhe treibt und letztlich viel teurer ist als die vermeintliche Alternative mit der Nadelbettvorrichtung.
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Die Physik der Haftung: Warum schwere Kondensatoren automatisiertes Staking erfordern
Schwere Komponenten wie Kondensatoren neigen in Automobilumgebungen zu Versagensrisiken durch Vibrationen. Manuelles Staking mit Silikon ist unzuverlässig; nur automatisiertes Dispensieren von technischen Klebstoffen bietet die erforderliche strukturelle Unterstützung, um langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
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Die verborgene Z-Achse: Warum Ihr Stencil falsch ist
Das Behandeln einer Lötpaste-Schablone als einfachen 2D-Kopierer Ihrer Platinenpads ist die häufigste Ursache für Montagesfehler. Der Erfolg bei der Fertigung hängt vom Verständnis der Z-Achse — des Löttons — ab, sowie davon, die Schablone mit Merkmalen wie Stufen und Fenstern zu konstruieren, um die Physik der Paste-Ablagerung zu berücksichtigen.
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Gravitation ist unbesiegt: Das Management von Risiken beim Reflow auf der zweiten Seite
Beim Zusammenbau von doppelseitigen Leiterplatten droht die Schwerkraft, schwere Komponenten während des Reflow-Lötens vom unteren Seite abzuziehen. Dieser Artikel erklärt die Physik hinter diesem Risiko und umreißt die einzigen effektiven Lösungen – von überlegenen Designentscheidungen bis hin zu Fertigungsbefestigungen und den Fallstricken bei der Verwendung von Klebstoffen.
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