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Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
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Die thermische Lüge: Warum Ihre Void-Kriterien Ihre Hardware im Stich lassen
Void-Prozentsätze sind kein verlässlicher Maßstab für die Zuverlässigkeit eines Bauteils. Wärmefluss und Void-Position sind wichtiger als die Gesamtvoids, und wahre Zuverlässigkeit ergibt sich aus der Messung der dynamischen thermischen Reaktion (Zth) und der Sperrschichttemperatur, nicht aus der Jagd nach einem perfekten Röntgenbild.
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Die Physik des Abschirms: Vermeidung der „Perlenfalle“ in der HF-Montage
Vorsicht bei HF-Abschirmperlen: Das Abschirmgehäuse auf einer Mixed-Signal-Leiterplatte ist ein stiller Ertragskiller. Dieser Leitfaden zeigt, wie man dies mit Strichmustern, reduzierter Paste und zweiteiligen Abschirmungen oder Clips für einfache Inspektion und zuverlässiges Reflow verhindert.
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Die Thermodynamik des Versagens: Warum das Topfen Ihre Platinen kocht
Topfen von Elektronik ist kein einfacher Trocknungsprozess; es ist eine violent exotherme Reaktion. Die durch das Aushärten von Epoxidharz erzeugte innere Hitze kann leicht 180°C übersteigen und empfindliche Komponenten kochen sowie zu Ausfällen durch thermischen Schock und CTE-Mismatch lange bevor das Gerät im Feld eingesetzt wird.
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Röntgen-Nullsanalyse: Kriterien, die mit der IPC-Klasse übereinstimmen
Lötstellenblasen in der Elektronik sehen oft wie kritische Defekte aus, sind aber ein natürlicher Teil des Herstellungsprozesses. Dieser Artikel entmystifiziert die Röntgen-Nullsanalyse, erklärt die IPC-A-610 Standards und warum die Lage einer Blase wichtiger ist als ihre Größe für die Sicherstellung der langfristigen Produktzuverlässigkeit.
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Die Mechanik des sauberen Randes: Ein Leitfaden für zuverlässige Kastellierungen
Entdecken Sie die Mechaniken hinter der Herstellung zuverlässiger kastellierter Kanten auf Ihren Leiterplatten. Dieser Leitfaden erklärt, wie man gängige Fehler wie Kupferreißen und Lötbrücken vermeidet, indem er sich auf korrekte Geometrie, Ankerbohrungen, Oberflächenfinish und klare Fertigungsnotizen konzentriert.
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Der unsichtbare Abrieb: Warum ENIG an Randkontakten versagt
Die Standard-Goldbeschichtung ENIG ist oft zu weich für Randkontakte, was zu schneller Abnutzung, Verbindungsfehlern und teuren Feldrückrufen führt. Das Verständnis des Unterschieds zwischen weichem ENIG und langlebigem Hartgold ist entscheidend für die Entwicklung zuverlässiger Hardware.
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