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Les flux de fabrication PCB traditionnels échouent en raison de ruptures de communication, où des courtiers non techniques causent d'énormes retards. En permettant un accès direct entre les designers et les ingénieurs CAM, vous pouvez résoudre les problèmes en quelques minutes au lieu de jours, éliminant le temps administratif d'attente et assurant que votre projet reste dans les délais.

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Lorsque des composants de forme irrégulière menacent la rapidité de fabrication, la soudure sélective est souvent une piège. Les palettes de soudure de vague personnalisées, conçues avec une compréhension approfondie de la dynamique des fluides et de la science des matériaux, sont la clé pour convertir un processus sériel lent en un processus parallèle, maximisant ainsi le débit.

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Compter sur des testeurs à sonde volante pour la production de masse semble une astuce ingénieuse pour éviter des coûts élevés initiaux pour les fixtures, mais c’est un piège. Cette erreur courante crée un goulet d’étranglement critique dans le débit qui ralentit toute votre ligne de production, augmente le coût unitaire et coûte finalement bien plus que le fixture à ressorts que vous avez essayé d’éviter.

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Les composants lourds comme les condensateurs sont sujets à la défaillance due aux vibrations dans les environnements automobiles. L’empilage manuel avec du silicone est peu fiable ; seule une distribution automatisée d’adhésifs ingénierés fournit le support structurel nécessaire pour assurer une fiabilité à long terme.

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Traiter un stencil de pâte à souder comme une simple copie 2D des pads de votre carte est la cause la plus courante de défauts d’assemblage. Le succès de la fabrication dépend de la compréhension de l’axe Z—le volume de soudure—et de la conception du stencil avec des fonctionnalités telles que des marches et des fenêtres pour tenir compte de la physique de la dépôt de pâte.

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Lors de l'assemblage de circuits imprimés double face, la gravité menace de faire tomber les composants lourds de la face inférieure lors du réchauffage. Cet article explore la physique derrière ce risque et présente les seules solutions efficaces, allant de choix de conception supérieurs à des fixations de fabrication et aux pièges de l’utilisation d’adhésifs.

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