Blog

Void percentages zijn geen betrouwbare maat voor de betrouwbaarheid van een onderdeel. Warmtestroom en void locatie zijn belangrijker dan totale voids, en echte betrouwbaarheid komt van het meten van dynamische thermische respons (Zth) en junctietemperatuur, niet van het najagen van een perfect röntgenbeeld.

Lees meer

RF-afschermkraal wees voorzichtig: de afscherming op een mixed-signal bord is een stille opbrengstdoder. Deze gids laat zien hoe je dit kunt voorkomen met streepjespatronen, verminderde pasta en tweedelige afschermingen of clips voor gemakkelijke inspectie en betrouwbare reflow.

Lees meer

Potting van elektronica is geen eenvoudig droogproces; het is een heftige exotherme reactie. De interne hitte die vrijkomt bij het uitharden van epoxy kan gemakkelijk 180°C overschrijden, gevoelige componenten koken en leiden tot storingen door thermische schok en CTE-mismatch, nog voordat het apparaat het veld bereikt.

Lees meer

Soldervoids in elektronica lijken vaak kritieke defecten, maar ze maken deel uit van het fabricageproces. Dit artikel ontrafelent X-ray void analysis, legt de IPC-A-610 normen uit en waarom de locatie van een void belangrijker is dan de grootte voor het garanderen van de betrouwbaarheid op lange termijn.

Lees meer

Ontdek de mechanica achter het creëren van betrouwbare getande randen op uw PCB's. Deze gids legt uit hoe u veelvoorkomende fails zoals kopertrekken en solder bridging kunt voorkomen door u te richten op correcte geometrie, ankervias, oppervlakafwerking en duidelijke fabricage-instructies.

Lees meer

Standaard ENIG-goudlating is vaak te zacht voor randverbindingen, wat leidt tot snelle slijtage, verbindingsfalen en dure veldterugroepingen. Het begrijpen van het verschil tussen zachte ENIG en duurzame Hard Gold is cruciaal voor het ontwerpen van betrouwbare hardware.

Lees meer