Blog
Lees onze blogs en inzichten over de PCB- en PCBA-industrie.
Blog
-
De Signaal-ruisverhouding van uw PCB-bouwwerk
Traditionele PCB-productieworkflows falen door communicatieproblemen, waarbij niet-technische tussenpersonen enorme vertragingen veroorzaken. Door directe toegang tussen ontwerpers en CAM-engineers mogelijk te maken, kunt u problemen in minuten oplossen in plaats van dagen, administratieve wachttijden elimineren en ervoor zorgen dat uw project op schema bleef.
-
De Verborgen Fysica van Custom Wave Pallets
Wanneer bijzondere componenten de productiesnelheid in gevaar brengen, is selectief solderen vaak een val. Op maat gemaakte wave soldeerpallets, ontworpen met een diepgaand begrip van vloeistofdynamica en materiaalkunde, zijn de sleutel om een langzaam serieel proces weer om te zetten in een parallelproces, waardoor de doorvoer wordt gemaximaliseerd.
-
De Throughput-val: Waarom Flying Probes de Volumerkeningen doden
Vasten aan flying probe-testers voor massa-productie lijkt een slimme manier om hoge initiële fixturekosten te vermijden, maar het is een val. Deze veelvoorkomende fout creëert een kritieke doorvoerspul die de hele productielijn vertraagt, de kosten per eenheid verhoogt en uiteindelijk veel meer kost dan de bed-of-nails fixture die u probeerde te vermijden.
-
De Fysica van Adhesie: Waarom Zware Condensatoren Automatisering van Staking Vereisen
Zware componenten zoals condensatoren zijn gevoelig voor defecten door vibratie in automobiele omgevingen. Handmatig staking met siliconen is onbetrouwbaar; alleen geautomatiseerde dosering van gespecificeerde lijmen biedt de benodigde structurele ondersteuning om langdurige betrouwbaarheid te garanderen.
-
De Verborgen Z-as: Waarom uw Sjabloon Onjuist is
Het behandelen van een soldeerpasta-sjabloon als een eenvoudige 2D-kopie van de pads op uw board is de meest voorkomende oorzaak van assemblagefouten. Succes in productie hangt af van het begrijpen van de Z-as — het soldeervolume — en het ontwerpen van de sjabloon met functies zoals stappen en vensterpanelen om de fysica van de pasta-afzetting te compenseren.
-
Zwaartekracht is Onverslaanbaar: Het Beheren van Risico's van Reflow aan de Tweede Zijde
Wanneer je dubbelzijdige PCB's in elkaar zet, dreigt zwaartekracht zware componenten van de onderkant los te trekken tijdens reflow solderen. Dit artikel onderzoekt de fysica achter dit risico en schetst de enige effectieve oplossingen, van superieure ontwerpkiezen tot fabricagefixaties en de valkuilen van het gebruik van lijmstoffen.
Dutch 
English 
German 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese (Portugal) 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Russian 
Italian 
Polish 
Hindi 
Thai 
Portuguese (Brazil)