Blog
Lees onze blogs en inzichten over de PCB- en PCBA-industrie.
Blog
-
Fysica onderhandelt niet: waarom IPC klasse 3 verticale vulling faalt binnen de barrel
Een perfect top-side filet garandeert niet altijd een solide soldeerverbinding binnenin de buis voor IPC Class 3-assemblages. Slechte verticale vulling ontstaat vaak door ontwerpfouten zoals een onjuiste gaten-naar-geleider-verhouding die gasvergrendeling veroorzaakt, of onvoldoende voorverwarming waardoor de PCB fungeert als een warmte-energiebron en het soldeer te vroeg bevriest.
-
Het bewaren van de silicium: De economie en fysica van FPGA-herwerking
Wanneer een prototype met een high-end FPGA faalt, is herwerking een hoog risico operatie om te redden. Dit proces vereist een diep begrip van thermische fysica om het bord niet te vernietigen, waardoor een eenvoudige reparatie verandert in een complexe technische uitdaging waarbij het hele project op het spel staat.
-
Box Build bekabeling: consistentie op de Onzichtbare Plaatsen
De kwaliteit van een box build wordt niet bepaald door de gepolijste buitenkant, maar door de interne bekabeling. Een schone, goed gedocumenteerde kabelboom wijst op betrouwbaarheid en voorkomt thermische en mechanische problemen, terwijl een rommelige ‘rattennest’ een teken is van toekomstige problemen.
-
De anatomie van een outgassing-vulkaan: waarom via-in-pad type VII caps vereist
Het plaatsen van een via binnen een componentpad creëert een drukvat dat tijdens reflow kan ‘vulkaniseren’, wat catastrofale assemblagefouten veroorzaakt. Deze gids legt uit waarom gangbare tentmethoden falen en hoe het specificeren van IPC-4761 Type VII (Via-in-Pad Gecoat) de enige betrouwbare technische oplossing is om uitgassing te voorkomen en een betrouwbare soldeerverbinding te waarborgen.
-
De blijvende aard van de markering: waarom laserablatiet de enige echte traceerbaarheid is
Wanneer inkt of serienummers op etiketten tijdens de productie verdwijnen of in het veld afbreken, raakt het controlepad van uw product voorgoed verloren. Laserablatiet, een proces dat materiaal verwijdert in plaats van toe te voegen, is de enige echt permanente oplossing voor PCB-traceerbaarheid die de strenge SMT-proces overleeft.
-
Flex PCB Coverlay-openingen die geen stress op het koper uitoefenen
Scherpe, 90-graden hoeken in flex PCB coverlay-openingen zien er precies uit, maar creëren enorme spanningsverhogingen die leiden tot gebarsten koperen sporen. Het juiste ontwerp vereist afgeronde hoeken en te grote openingen om de vloei van de lijm te compenseren, wat catastrofale veldfalen voorkomt.
Dutch 
English 
German 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese (Portugal) 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Russian 
Italian 
Polish 
Hindi 
Thai 
Portuguese (Brazil)