Blog
Leia nossos blogs e insights sobre a indústria de PCB e PCBA.
Blog
-
A Física Não Negocia: Por que o preenchimento vertical da Classe 3 do IPC Falha Dentro do Barril
Um filé de topo perfeito não garante uma junta de solda sólida dentro do barril para montagens de Classe 3 do IPC. O preenchimento vertical inadequado geralmente resulta de falhas de projeto, como uma proporção incorreta entre o orifício e a perna, causando bloqueio de gás, ou pré-aquecimento insuficiente que permite que a PCB atue como um dissipador de calor, congelando a solda precocemente.
-
Economizando o Silicon: A Economia e a Física do Rework de FPGA
Quando um protótipo com um FPGA de alto padrão falha, o rework é uma operação de salvamento de alto risco. Esse processo exige uma compreensão profunda da física térmica para evitar destruir a placa, transformando um reparo simples em um desafio de engenharia complexo, onde todo o projeto está em risco.
-
Cabling de Montagem de Caixa: Consistência nos Lugares Invisíveis
A qualidade de uma montagem de caixa é determinada não pelo seu exterior polido, mas pelo seu cabeamento interno. Um chicote limpo e bem documentado indica confiabilidade e previne falhas térmicas e mecânicas, enquanto uma 'teenos' bagunçada é um sinal de problemas futuros.
-
A Anatomia de um Vulcão de Outgassing: Por que o Via-in-Pad Requer Caps do Tipo VII
Colocar um via dentro de uma pad de componente cria um vaso de pressão que pode 'vulcanizar' durante o reflow, causando defeitos catastróficos na montagem. Este guia explica por que os métodos tradicionais de tenting falham e como a especificação do IPC-4761 do Tipo VII (Via-in-Pad Revestido com Chapeamento) é a única solução de engenharia confiável para prevenir outgassing e garantir uma junta de solda confiável.
-
A Permanência da Marca: Por que a Ablation a Laser é a Única Rastreabilidade Real
Quando números de série em tinta ou etiqueta desaparecem durante a fabricação ou degradam-se no campo, o rastro de auditoria do seu produto é perdido para sempre. A ablação a laser, um processo que remove material ao invés de adicioná-lo, é a única solução verdadeiramente permanente para rastreabilidade de PCB que sobrevive ao rigoroso processo de SMT.
-
Aberturas de capa de PCB flex que não estressam o cobre
Cantões afiados de 90 graus nas aberturas de capa de PCB flex parecem precisos, mas criam riscos de tensão massivos que levam a trilhas de cobre trincadas. Um design adequado requer cantos com raio e aberturas oversized para compensar o fluxo de adesivo, evitando falhas catastróficas no campo.
Portuguese (Brazil) 
English 
German 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese (Portugal) 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Russian 
Italian 
Dutch 
Polish 
Hindi 
Thai