Блог

Проценты пустот не являются надежным показателем надежности детали. Поток тепла и расположение пустот важнее общего количества пустот, а истинная надежность достигается путем измерения динамического теплового отклика (Zth) и температуры перехода, а не погоней за идеальным рентгеновским изображением.

Читать далее

Будьте осторожны с бусинкой экрана RF: корпус экрана на плате со смешанными сигналами — тихий убийца выхода годных изделий. Это руководство показывает, как предотвратить это с помощью штриховых узоров, уменьшенного количества пасты и двухкомпонентных экранов или зажимов для легкой инспекции и надежного переплавления.

Читать далее

Запечатывание электроники — это не просто процесс сушки; это ярко выраженная экзотермическая реакция. Внутреннее тепло, выделяющееся при отверждении эпоксидной смолы, легко превышает 180°C, что может привести к повреждению чувствительных компонентов и отказам из-за теплового шока и несоответствия коэффициента расширения (CTE), задолго до того, как устройство достигнет поля эксплуатации.

Читать далее

Пустоты в пайке на электронике часто выглядят как критические дефекты, но они являются естественной частью процесса производства. Эта статья развенчивает мифы анализа вакуумных пустот с помощью рентгена, объясняя стандарты IPC-A-610 и почему расположение пустоты важнее её размера для обеспечения долгосрочной надежности продукта.

Читать далее

Узнайте механику создания надежных каттелированных краёв на ваших платах. Это руководство объясняет, как предотвратить распространённые неисправности, такие как разрыв меди и перемычки припоя, сосредоточив внимание на правильной геометрии, якорных vias, финише поверхности и ясных заметках по производству.

Читать далее

Стандартное покрытие золота ENIG зачастую слишком мягкое для контактов на краях, что ведет к быстрому износу, отказам соединений и дорогим отзывам устройств. Понимание разницы между мягким ENIG и долговечным твердым золотом критически важно для разработки надежного оборудования.

Читать далее