บล็อก

OSP อาจดูเหมือนเป็นการเคลือบพื้นผิว PCB ที่ประหยัดต้นทุน แต่อายุการใช้งานสั้นและความอ่อนไหวต่อความร้อนสร้างความเสี่ยงสำคัญสำหรับการแนะนำผลิตภัณฑ์ใหม่ ความรับผิดชอบที่ซ่อนอยู่นี้มักนำไปสู่ความล้มเหลวในการเชื่อมต่อและการซ่อมแซมที่มีค่าใช้จ่ายสูง ซึ่งเปลี่ยนการประหยัดในเบื้องต้นให้กลายเป็นความล่าช้าโครงการและต้นทุนที่อาจหลีกเลี่ยงได้ด้วยการเคลือบที่แข็งแรงกว่า เช่น ENIG

อ่านเพิ่มเติม

การวิเคราะห์ความล้มเหลวของ PCBA แบบดั้งเดิมช้ามาก ทำให้ความผิดพลาดเล็กน้อยกลายเป็นภาระทางการเงินที่สำคัญ ในขณะที่หน่วยที่ชำรุดมากขึ้นถูกผลิตและจัดส่ง กระบวนการวิเคราะห์ความล้มเหลวอย่างรวดเร็ว 48 ชั่วโมงของ PCBA ช่วยหยุดวัฏจักรนี้โดยให้การวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริงและข้อเสนอแนะที่สามารถดำเนินการได้ หยุดปัญหาจากการทวีคูณและปกป้องกำไรของคุณก่อนที่จะสูญเสียไป

อ่านเพิ่มเติม

การเขียนโปรแกรมเฟิร์มแวร์ออนไลน์เป็นฆาตกรเงียบของความเร็ว SMT ซึ่งขังสายการผลิตทั้งหมดของคุณไว้ ด้วยการแยกการเขียนโปรแกรมออกจากการประกอบและใช้วิธีการแบบขนาน เช่น การเขียนโปรแกรมกลุ่มแบบออฟไลน์ หรือจุดเชื่อมต่อไฟล์ความเร็วสูงแบบเฉพาะทาง คุณสามารถกำจัดอุปสรรคที่สำคัญนี้และรักษาเส้นสายของคุณให้เคลื่อนที่ด้วยความเร็วสูงสุด

อ่านเพิ่มเติม

การทดสอบ ROSE มาตรฐานสำหรับความสะอาด PCB ให้ความรู้สึกปลอดภัยเทียม นำไปสู่ความล้มเหลวในภาคสนามที่มีค่าใช้จ่ายสูงจากสนิมและวงจรลัด วิธีการเฉลี่ยของมันซ่อนการปนเปื้อนเฉพาะจุดที่อันตรายใต้ชิ้นส่วน ซึ่งแก้ไขได้โดยการใช้ Ion Chromatography สำหรับการวิเคราะห์เคมีอย่างละเอียดที่สามารถทำนายความน่าเชื่อถือในระยะยาวได้อย่างแท้จริง

อ่านเพิ่มเติม

การพิจารณาแผง PCB เป็นสิ่งที่ลืมคิดในตอนหลังเป็นความผิดพลาดที่มีค่าใช้จ่ายสูง โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับบอร์ดรูปทรงไม่ปกติ การเจาะรูแบบมาตรฐานทำให้เกิดรอยแตกร้าวและเศษวัสดุทิ้ง แต่แนวทางที่มีการออกแบบโดยใช้แท็บที่ตัดได้หรือการตัดด้วยเลเซอร์ช่วยรักษาคุณภาพผลิตภัณฑ์ ลดของเสีย และปกป้องงบประมาณของคุณโดยการรับประกันว่าสายผลิตภัณฑ์มีอัตราการได้มาซึ่งบอร์ดที่เชื่อถือได้สูงขึ้น

อ่านเพิ่มเติม

โพรงขนาดจิ๋วที่ถูกกักอยู่ในจุดเชื่อมของบอร์ดภายในอุปกรณ์ที่ใช้แรงดันสูงสามารถทำให้เกิดความร้อนเกินและความล้มเหลวของผลิตภัณฑ์ ตัวทำลายความเงียบเหล่านี้ส่งผลเสียต่อสมรรถภาพด้านความร้อนโดยการเป็นฉนวนกั้นเส้นทางความร้อน คู่มือนี้อธิบายว่าการใช้แนวทางเป็นระบบ ซึ่งผสมผสานการออกแบบแผ่นฉลากขั้นสูงและกระบวนการรีโฟลว์สุญญากาศที่ควบคุมได้ จะสามารถกำจัดโพรงอันตรายเหล่านี้ เพื่อรับประกันความน่าเชื่อถือและอายุการใช้งานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีพลังงานสูง

อ่านเพิ่มเติม