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Robuste Leiterplatten sollten raue Umgebungen überstehen, aber dicke Epoxidvergussmassen schlagen oft fehl, indem sie Wärme einschließen und Lötstellen belasten. Der Artikel plädiert für chirurgisches Verankern mit nachgiebigen Materialien, um Bauteile zu schützen und gleichzeitig die Reparierbarkeit zu erhalten.

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Das Goldene Coupon-Paradoxon zeigt, dass ein bestandener CoC eine fehlerhafte Leiterplatte verbergen kann, weil Coupons, die nur einfache Geometrien abbilden, die harte Wahrheit übersehen und Feldrückrufe einladen.

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Bester erklärt, dass Ausfälle von kastellierten Verbindungen auf die Geometrie zurückzuführen sind, nicht auf schlechte Teile, und unter Vibration und thermischer Belastung auftreten. Der Leitfaden zeigt, wie das Verlängern von Pads zur Bildung eines starken Fersenradius, das Zuschneiden von Schablonenöffnungen und die Validierung von Verbindungen für schlanke Produktion die Zuverlässigkeit im Feld verbessern.

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Die Robustmachung von Industrieelektronik durch vollständiges Vergießen von Leiterplatten kann zu teuren Reparaturen oder einem Totalaustausch führen. Selektive mechanische Verstärkung wie das Verankern schwerer Bauteile und das Verkleben der Ecken von BGAs bewahrt die Wartungsfähigkeit, reduziert die Lebenszykluskosten und verbessert die Reparierbarkeit, ohne den Schutz zu beeinträchtigen.

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Bester erklärt, warum PCB-Laminate bei Falltests einbrechen, und zeigt, dass Pad-Cratering ein mechanisches Versagen und kein Harzfehler ist. Der Artikel verbindet Montage-Steifigkeit, Tropfenformen und Lötmittelwahl mit Energieabsorption und Leiterplattenresilienz.

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Kalte, verborgene Fehler beim selektiven Löten bedrohen hochwertige Leiterplatten lange nachdem die Lötstellen perfekt aussehen. Dieser Beitrag erklärt die Kupferauflösung unter einem glänzenden Lotansatz und warum Temperatur, Fluss und Kupfergehalt eine gefährliche, unsichtbare Erosion verursachen.

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