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Lesen Sie unsere Blogs und Einblicke in die PCB- und PCBA-Industrie.
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Physik lässt keine Verhandlung zu: Warum IPC Klasse 3 Vertikalfüll innerhalb des Barrels scheitert
Ein perfekter Fillet auf der Oberseite garantiert keinen festen Lötverbindung im Inneren des Barrels für IPC Klasse 3-Assemblies. Schlechter vertikaler Füllstand resultiert oft aus Konstruktionsfehlern wie einem falschen Loch-Leiter-Verhältnis, das Gas sperrt, oder unzureichendem Vorwärmen, das die Leiterplatte als Wärmeleiter wirken lässt und das Lötzinn vorzeitig einfriert.
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Das Speichern des Siliziums: Die Wirtschaftlichkeit und Physik der FPGA-Nachbearbeitung
Wenn ein Prototyp mit einem High-End-FPGA fehlschlägt, ist Nachbearbeitung eine hochriskante Rettungsaktion. Dieser Prozess erfordert ein tiefes Verständnis der thermischen Physik, um die Platine nicht zu zerstören und einen einfachen Reparaturvorgang in eine komplexe ingenieurstechnische Herausforderung zu verwandeln, bei der das gesamte Projekt auf dem Spiel steht.
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Box Build Verkabelung: Konsistenz an unsichtbaren Stellen
Die Qualität eines Box Builds wird nicht durch seine polierte Oberfläche bestimmt, sondern durch die interne Verkabelung. Ein sauberer, gut dokumentierter Kabelbaum signalisiert Zuverlässigkeit und verhindert thermische sowie mechanische Ausfälle, während ein unordentlicher ‚Rattenschwanz‘ ein Zeichen zukünftiger Probleme ist.
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Die Anatomie eines Ausgasenden Vulkans: Warum Via-in-Pad Typ VII Caps erfordert
Das Platzieren eines Vias innerhalb einer Komponentenkontur schafft einen Druckbehälter, der während des Reflows „vulkanisieren“ kann und katastrophale Montagefehler verursacht. Dieser Leitfaden erklärt, warum gängige Tenting-Methoden versagen und wie die Spezifikation IPC-4761 Typ VII (Via-in-Pad Plated Over) die einzige zuverlässige technische Lösung ist, um Outgassing zu verhindern und eine zuverlässige Lötverbindung zu gewährleisten.
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Das Bleibevermögen des Markings: Warum Laserablation die einzige echte Rückverfolgbarkeit ist
Wenn Tinten- oder Label-basierte Seriennummern während der Fertigung weggespült oder im Feld verschmutzt werden, geht die Prüfspur Ihres Produkts für immer verloren. Laserablation, ein Verfahren, das Material entfernt anstatt hinzuzufügen, ist die einzige wirklich dauerhafte Lösung für die PCB-Rückverfolgbarkeit, die den rauen SMT-Prozess überlebt.
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Offene Flex PCB Coverlay-Öffnungen, die die Kupferfolie nicht belasten
Scharfe, 90-Grad-Ecken bei Flex PCB Coverlay-Öffnungen wirken präzise, erzeugen jedoch massive Spannungsrisiken, die zu Rissen in den Kupferbahnen führen. Das richtige Design erfordert radiuste Ecken und übergroße Öffnungen, um den Fluss des Klebers zu berücksichtigen und katastrophale Ausfälle im Feld zu verhindern.
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