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Leia os nossos blogues e as nossas ideias sobre a indústria de PCB e PCBA.
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Física Não Negocia: Por que a Vertical de PreenchimentoIPC Classe 3 Falha Dentro do Barril
Um refil de topo perfeito não garante uma conexão de solda sólida dentro do barril para conjuntos IPC Classe 3. O preenchimento vertical inadequado geralmente resulta de falhas de projeto, como uma proporção incorreta entre o orifício e o pino, causando bloqueio de gás, ou pré-aquecimento insuficiente que permite que a PCB atue como um dissipador de calor, congelando a solda precocemente.
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Economizando o Silicon: A Economia e a Física do Reparo de FPGA
Quando um protótipo com um FPGA de alta tecnologia falha, o retrabalho é uma operação de salvamento de alto risco. Este processo exige uma compreensão profunda da física térmica para evitar destruir a placa, transformando um reparo simples em um desafio de engenharia complexo, onde todo o projeto está em risco.
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Cabling de Montagem de Caixa: Consistência nos Lugares Invisíveis
A qualidade de uma montagem de caixa não é determinada por seu exterior polido, mas por sua fiação interna. Um chicote limpo e bem documentado indica confiabilidade e previne falhas térmicas e mecânicas, enquanto um ‘ninho de ratos’ bagunçado é um sinal de problemas futuros.
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A Anatomia de um Vulcão em Emissão: Por que Via-in-Pad Requer Tampas do Tipo VII
Colocar um via dentro de uma pad cria um vaso de pressão que pode “vulcanizar” durante o reaplicamento, causando defeitos catastróficos na montagem. Este guia explica por que métodos comuns de tenting falham e como especificar o IPC-4761 Tipo VII (Via-in-Pad Revestido) é a única solução de engenharia confiável para prevenir o outgassing e garantir uma solda confiável.
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A Permanência da Marca: Por que a Ablação a Laser é a Única Rastreabilidade Real
Quando números de série baseados em tinta ou etiqueta desaparecem durante a fabricação ou se degradam no campo, o trilho de auditoria do seu produto é perdido para sempre. A ablação a laser, um processo que remove material ao invés de adicioná-lo, é a única solução verdadeiramente permanente para rastreabilidade de PCB que sobrevive ao processo rigoroso de SMT.
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Aberturas na Coverlay de PCB Flex que Não Sobrecarregam o Cobre
Cantus agudos de 90 graus nas aberturas de coverlay de PCB flex parecem precisos, mas criam pontos de tensão massivos que levam a trilhas de cobre rachadas. O design adequado exige cantos arredondados e aberturas de tamanho maior para levar em conta o fluxo do adesivo, evitando falhas catastróficas no campo.
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