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Le schede rugged devono sopravvivere in ambienti difficili, ma l'incapsulamento spesso spesso in epossidica spesso si ritorce contro intrappolando il calore e stressando le saldature. L'articolo sostiene lo staking chirurgico con materiali conformi per proteggere i componenti preservando la riparabilità.

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Il paradosso del Coupon d'Oro mostra che un CoC positivo può nascondere una scheda difettosa, perché i coupon che riflettono solo geometrie semplici ignorano la dura realtà e invitano a richiami sul campo.

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Bester spiega che i guasti alle giunzioni castellate derivano dalla geometria, non da componenti difettosi, e si manifestano sotto vibrazioni e cicli termici. La guida mostra come estendere i pad per formare un robusto filetto di tallone, rifilare le aperture dello stencil e convalidare le giunzioni per una produzione snella migliori l'affidabilità sul campo.

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Ruggedizzare l'elettronica industriale incapsulando completamente le schede a circuito stampato può portare a riparazioni costose o alla sostituzione totale. Il rinforzo meccanico selettivo, come il fissaggio di componenti pesanti e l'incollaggio agli angoli dei BGA, preserva la manutenibilità, riducendo i costi del ciclo di vita e migliorando la riparabilità senza sacrificare la protezione.

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Bester spiega perché i laminati PCB si crepano durante i test di caduta, mostrando che la crepatura delle piazzole è un guasto meccanico, non un difetto della resina. L'articolo collega la rigidità del montaggio, le gocce di saldatura e la scelta della saldatura all'assorbimento di energia e alla resilienza della scheda.

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Guasti freddi e nascosti nella saldatura selettiva minacciano le schede ad alta affidabilità molto tempo dopo che le giunzioni sembrano perfette. Questo articolo spiega la dissoluzione del rame sotto un filetto lucido e perché temperatura, flusso e contenuto di rame causano un'erosione pericolosa e invisibile.

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