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La fisica non negozia: perché la riempitura verticale di Classe 3 IPC fallisce all’interno del tamburo
Una saldatura superiore perfetta non garantisce una giunzione solida all’interno del tamburo per assemblaggi di Classe 3 IPC. La scarsa riempitura verticale deriva spesso da difetti di progettazione come un rapporto foro-filo errato che provoca blocco di gas, o da un pre-riscaldamento insufficiente che permette alla PCB di agire come un dissipatore di calore, congelando la saldatura prematuramente.
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Risparmiare il Silicio: l’economia e la fisica della riparazione FPGA
Quando un prototipo con un FPGA di alta gamma fallisce, la riparazione è un'operazione di salvataggio ad alta posta in gioco. Questo processo richiede una profonda comprensione della fisica termica per evitare di distruggere la scheda, trasformando una semplice riparazione in una sfida ingegneristica complessa dove l’intero progetto è a rischio.
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Cablare nel box: coerenza nei luoghi invisibili
La qualità di un assemblaggio in cassa non viene determinata dal suo exterior lucidato, ma dal cablaggio interno. Un cablaggio pulito e ben documentato indica affidabilità e previene guasti termici e meccanici, mentre un groviglio disordinato è un segno di problemi futuri.
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L'Anatomia di un Vulcano di Outgassing: Perché Via-in-Pad Richiede Cap Type VII
Posizionare una via all’interno di un pad di un componente crea un contenitore under pressione che può “volcano” durante il reflow, causando difetti catastrofici nell’assemblaggio. Questa guida spiega perché i metodi di tenting comuni falliscono e come la specifica IPC-4761 Type VII (Via-in-Pad Plated Over) sia l’unica soluzione ingegneristica affidabile per prevenire l’outgassing e garantire un giunto di saldatura affidabile.
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La Permanenza del Marchio: Perché l’Ablazione Laser è l’Unica Vera Tracciabilità
Quando i numeri seriali a inchiostro o etichetta si cancellano durante la produzione o si degradano sul campo, la tracciabilità del tuo prodotto viene persa per sempre. L’ablazione laser, un processo che rimuove materiale anziché aggiungerlo, è l’unica soluzione veramente permanente per la tracciabilità dei PCB che sopravvive al severo processo SMT.
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Aperture della Coverlay del PCB Flex che non stressano il rame
Gli angoli acuti di 90 gradi nelle aperture della coverlay del PCB flex sembrano precisi ma creano enormi punti di stress che portano a tracce di rame incrinate. Un design adeguato richiede angoli radii e aperture sovradimensionate per tenere conto del flusso dell'adesivo, prevenendo guasti catastrofici sul campo.
