Blog
Lisez nos blogs et nos points de vue sur l'industrie des PCB et PCBA.
Blog
-
Staking versus époxy : choix de robustesse qui déterminent la réparabilité à long terme
Les cartes robustes doivent survivre à des environnements difficiles, mais un potting époxy épais se retourne souvent contre lui-même en piégeant la chaleur et en stressant les joints de soudure. L'article plaide pour un calage chirurgical avec des matériaux conformes afin de protéger les composants tout en préservant la réparabilité.
-
Le paradoxe du coupon doré : pourquoi les rapports de passage cachent des cartes défaillantes
Le paradoxe du coupon doré montre qu'un CoC réussi peut cacher une carte défaillante, car les coupons qui ne reflètent qu'une géométrie facile manquent la dure vérité et invitent aux rappels sur le terrain.
-
La géométrie de la défaillance : pourquoi les modules castellés se fissurent sur le terrain
Bester explique que les défaillances des joints castellés proviennent de la géométrie, pas de pièces défectueuses, et apparaissent sous vibration et cyclage thermique. Le guide montre comment étendre les pastilles pour former un congé solide, ajuster les ouvertures du pochoir et valider les joints pour une production allégée améliore la fiabilité sur le terrain.
-
Le coût élevé de « Indestructible » : un guide de la robustesse réparable
Renforcer les électroniques industrielles en encapsulant complètement les circuits imprimés peut entraîner des réparations coûteuses ou un remplacement total. Un renforcement mécanique sélectif, comme le calage des composants lourds et le collage des coins des BGA, préserve la réparabilité, réduisant les coûts du cycle de vie et améliorant la réparabilité sans sacrifier la protection.
-
Le sol s’effondre : pourquoi votre stratifié PCB échoue aux tests de chute (et pourquoi ce n’est pas un défaut de matériau)
Bester explique pourquoi les stratifiés PCB s’effondrent lors des tests de chute, montrant que le cratérage des pastilles est une défaillance mécanique, pas un défaut de résine. L’article relie la rigidité du montage, les gouttes en forme de larme et le choix de la soudure à l’absorption d’énergie et à la résilience de la carte.
-
L'échec invisible : quand la soudure sélective ronge sa propre connexion
Les défaillances froides et cachées dans la soudure sélective menacent les circuits imprimés haute fiabilité bien après que les joints semblent parfaits. Ce texte explique la dissolution du cuivre sous un cordon brillant et pourquoi la température, le débit et la teneur en cuivre provoquent une érosion dangereuse et invisible.
French 
English 
German 
Arabic 
Spanish 
Portuguese (Portugal) 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Russian 
Italian 
Dutch 
Polish 
Hindi 
Thai 
Portuguese (Brazil)