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Lisez nos blogs et nos points de vue sur l'industrie des PCB et PCBA.
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La physique ne négocie pas : pourquoi le remplissage vertical de classe 3 IPC échoue à l’intérieur du tube
Un filet supérieur parfait ne garantit pas une jointure de soudure solide à l’intérieur du tube pour les assemblages de classe 3 IPC. Un remplissage vertical pauvre résulte souvent de défauts de conception comme un ratio trou-aille incorrect, provoquant un verrouillage des gaz, ou un préchauffage insuffisant qui permet à la PCB d’agir comme un dissipateur thermique, gelant la soudure prématurément.
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Sauver le Silicon : L'économie et la physique de la requalification FPGA
Lorsqu'un prototype avec un FPGA haut de gamme échoue, la reconfiguration devient une opération de sauvetage à enjeu élevé. Ce processus nécessite une compréhension approfondie de la physique thermique pour éviter de détruire la carte, transformant une réparation simple en un défi d'ingénierie complexe où l'ensemble du projet est menacé.
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Câblage de l’assemblage global : cohérence dans les endroits invisibles
La qualité d’un assemblage global ne se mesure pas à son extérieur poli, mais à son câblage interne. Un faisceau propre et bien documenté indique la fiabilité et prévient les défaillances thermiques et mécaniques, tandis qu’un nid de rats désordonné est le signe de problèmes futurs.
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L'Anatomie d'un volcan en dégasage : pourquoi le Via-in-Pad nécessite des bouchons de type VII
Placer un via à l’intérieur d’une pad de composant crée un récipient sous pression qui peut « volcaniser » lors du retrait de flux, provoquant des défauts catastrophiques lors de l’assemblage. Ce guide explique pourquoi les méthodes courantes de tenting échouent et comment la spécification IPC-4761 Type VII (Via-in-Pad Plated Over) constitue la seule solution d’ingénierie fiable pour prévenir le dégazage et assurer une joints de soudure fiables.
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La permanence de la marque : pourquoi l’ablation au laser est la seule véritable traçabilité
Lorsque des numéros de série à l’encre ou à l’étiquette s’effacent lors de la fabrication ou se détériorent sur le terrain, la traçabilité de votre produit est perdue à jamais. L’ablation laser, un procédé qui enlève la matière plutôt que de l’ajouter, est la seule solution véritablement permanente pour la traçabilité des PCB qui survit au processus SMT rigoureux.
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Les ouvertures du couvercle PCB flexible qui ne stressent pas le cuivre
Les coins acérés à 90 degrés dans les ouvertures du couvercle PCB flexible ont l'air précis, mais créent d'énormes points de stress qui conduisent à des pistes de cuivre fissurées. Une conception appropriée nécessite des coins radius et des ouvertures surdimensionnées pour tenir compte de la circulation de l'adhésif, empêchant ainsi des défaillances catastrophiques sur le terrain.
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