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假冒元件威脅安全與可靠性，尤其在醫療和航空電子領域。這份進貨檢驗現場指南概述從文件解剖到X光驗證、溶劑測試及實際丟棄的取證檢查，以防止昂貴失效。

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射頻屏蔽牆下的焊錫珠可能在現場循環後悄悄破壞模組。本文展示了如何通過開口設計、減少焊膏用量和謹慎佈局來阻止焊錫珠形成，防止因振動和熱循環引起的洩漏、短路和可靠性故障。

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密封電子設備因外殼內部矽膠揮發物而失效，這些揮發物在接點上形成納米級的玻璃層，導致繼電器功能失效。本文解釋了為何電子級矽膠不是解決方案，並指出聚氨酯或環氧樹脂替代品以及像 ASTM E595 這樣的嚴格揮發測試才是正確的規範。

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低量硬體生產需要靈活且具成本效益的測試策略，而非「完美」的覆蓋率。使用基於韌體的功能測試和簡單以人為本的設置，取代昂貴的固定夾具，確保可靠的製造而不會讓您的生產線破產。

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當空洞位於晶片下方時，IPC 的通過失敗掩蓋了真正的風險。Bester 主張熱路徑完整性和三維檢測勝過總空洞百分比，引導更智慧的分級，以防止高功率電子產品的故障和召回。

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在工廠現場，CAD 設計的線纜可能在現實壓力下斷裂。這個現實檢查說明為何確定性布線、服務迴圈和堅固的應力釋放能防止組裝箱中的現場故障。

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