بلوق
-

فشل "الشبح": لماذا تخرج موصلات الضغط من المصنع بعد مغادرتها
يظهر فشل الشبح في موصلات الضغط بعد تشغيل المصنع بدون عيوب: تكشف العوائد الميدانية عن ارتخاء الدبابيس بسبب التغيرات الحرارية، والرطوبة، والتعامل القاسي. إنها الدبوس، والثقب، واللوحة التي تخونك بعد فترة طويلة من التشغيل.
-

القاتل الخفي: لماذا تفشل اللوحات "الناجحة" في الميدان
يمكن أن تفشل اللوحات المثالية بصريًا في الميدان بسبب التلوث الأيوني غير المرئي المحبوس تحت المكونات، مما يسبب تسربًا وفقدانًا طفيليًا للطاقة. الاعتماد على اختبارات ROSE الشاملة يخفي النقاط الساخنة المحلية، لذا يجب على الصناعة اعتماد التحليلات الجنائية الموضعية والتنظيف المستهدف لمنع الاستدعاءات.
-

القاتل الصامت: لماذا تجتاز MEMS إعادة التدفق لكنها تفشل في الميدان
قد تجتاز حساسات MEMS اختبارات ICT في المصنع لكنها تنحرف بعد أسابيع بسبب تقشر الرطوبة الخفي. يشرح هذا المقال آلية الفشل داخل حزم MEMS، ولماذا تفشل دورات الخبز، والانضباط الصارم قبل الفرن اللازم لمنع الاستدعاءات المكلفة في الميدان.
-

التخفيف من مكونات مقلدة: دليل ميداني لفحص الواردات
تهدد المكونات المقلدة السلامة والموثوقية، خاصة في المجال الطبي والطيران. يوضح هذا الدليل الميداني لفحص الواردات الفحوصات الجنائية من تشريح الأوراق إلى التحقق بالأشعة السينية، واختبارات المذيبات، والتخلص الواقعي لمنع الفشل المكلف.
-

الاهتزاز الخفي: حل مشكلة تكوين حبات اللحام تحت الغطاء في وحدات التردد الراديوي
يمكن لحبات اللحام تحت جدران دروع التردد الراديوي أن تعطل الوحدة بهدوء بعد دورات الميدان. يوضح هذا المقال كيف توقف تصميم الفتحة، وتقليل المعجون، والتخطيط الواعي تكوين الحبات، مما يمنع التسريبات والدوائر القصيرة وفشل الموثوقية الناتج عن الاهتزاز والتغيرات الحرارية.
-

محرك الزجاج: لماذا يقتل السيليكون الإلكترونيات المختومة
تفشل الإلكترونيات المختومة بسبب انبعاث غازات السيليكون داخل الغلاف، مما يضع طبقة زجاجية نانوية على الاتصالات ويقتل وظيفة المرحل. يشرح المقال لماذا لا يعد السيليكون الإلكتروني علاجًا ويشير إلى بدائل اليوريثان أو الإيبوكسي والاختبارات الصارمة لانبعاث الغازات مثل ASTM E595 كمواصفات صحيحة.
