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壓入式連接器的幽靈故障出現在完美無瑕的工廠生產後：現場退貨顯示因熱循環、濕度和粗暴操作導致針腳鬆動。是針腳、孔洞和電路板在啟用後很久才背叛你。

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外觀完美的電路板仍可能因元件下方隱藏的不可見離子污染而失效，導致漏電和寄生功率損失。依賴整體ROSE測試會掩蓋局部熱點，因此業界必須採用局部取證和針對性清潔以防止召回。

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MEMS感測器可能通過工廠ICT測試，但數週後因隱藏的濕氣分層而漂移。本文解釋MEMS封裝內的失效機制、為何烘烤循環失效，以及防止昂貴現場召回所需的嚴格預烤紀律。

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假冒元件威脅安全與可靠性，尤其在醫療和航空電子領域。這份進貨檢驗現場指南概述從文件解剖到X光驗證、溶劑測試及實際丟棄的取證檢查，以防止昂貴失效。

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射頻屏蔽牆下的焊錫珠可能在現場循環後悄悄破壞模組。本文展示了如何通過開口設計、減少焊膏用量和謹慎佈局來阻止焊錫珠形成，防止因振動和熱循環引起的洩漏、短路和可靠性故障。

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密封電子設備因外殼內部矽膠揮發物而失效，這些揮發物在接點上形成納米級的玻璃層，導致繼電器功能失效。本文解釋了為何電子級矽膠不是解決方案，並指出聚氨酯或環氧樹脂替代品以及像 ASTM E595 這樣的嚴格揮發測試才是正確的規範。

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