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對於高阻抗和高電壓的PCBAs，“乾淨”是通過在濕度、偏置和時間下的穩定絕緣來證明的——而不是通過綠色大宗離子數。本現場指南展示了局部殘留物、返工和沖洗/工藝控制如何預測漂移（以及如何驗證它）。

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產量坡道服務將脆弱的試點轉變為可重複的流程，方法是將短期遏制與根本原因解決相結合。了解可靠的缺陷數據、貼片與回流控制、操作員循環，以及金牌構建包如何防止漂移和“租用”產出。

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釘床夾具作為服務橋接，彌補飛針測試與完整ICT之間的差距，適用於時間壓力下的中量團隊。真正的價值在於所有權：模組化設計、快速ECO更新，以及保持良率穩定的維護。

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重焊可能看起來像是贏了，但卻在悄悄推動邊緣板向焊盤損壞、彎曲失效和保固退貨。此指南列出了明確的停止條件、焊盤健康門檻、X光使用和剖面紀律，以決定何時重焊——以及何時拒絕。

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功能測試可以通過，但在運輸或安裝後仍可能因機械問題模仿電氣故障而失敗。本指南展示如何通過可審核的線束布線、經過驗證的緊固件和接地控制，以及為運輸商無差異設計的包裝來防止DOA退貨。

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在不泄露知識產權的情況下，實用指南涵蓋在PCBA生產線上進行安全韌體編程和密鑰注入的方法。了解如何定義編程邊界、生成每個序列的證據、控制站點，以及運行能夠通過審核和事件的推廣門控。

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