Блог
Читайте наши блоги и аналитические материалы об индустрии печатных плат и PCBA.
Блог
-
«Призрачный» сбой: почему пресс-фит коннекторы выходят из строя после выхода с завода
Призрачный сбой пресс-фит коннекторов проявляется после безупречной работы на заводе: возвраты с поля показывают ослабление контактов из-за термического цикла, влажности и грубого обращения. Именно контакт, отверстие и плата подводят вас задолго после запуска.
-
Невидимый убийца: почему «прошедшие» платы выходят из строя в полевых условиях
Визуально идеальные платы могут выходить из строя в полевых условиях из-за невидимого ионного загрязнения, застрявшего под компонентами, вызывающего утечки и паразитные потери энергии. Опора на массовые тесты ROSE скрывает локальные горячие точки, поэтому отрасль должна применять локализованную экспертизу и целенаправленную очистку для предотвращения отзывов.
-
Тихий убийца: почему MEMS проходят пайку, но выходят из строя в полевых условиях
Датчики MEMS могут проходить заводские ICT-тесты, но спустя недели смещаются из-за скрытой влаги и расслоения. В этой статье объясняется механизм отказа внутри MEMS-корпусов, почему циклы запекания неэффективны и какая строгая дисциплина перед печью необходима для предотвращения дорогостоящих отзывов.
-
Противодействие поддельным компонентам: практическое руководство по входному контролю
Поддельные компоненты угрожают безопасности и надежности, особенно в медицине и авионике. Этот полевой справочник по входному контролю описывает судебные проверки — от анализа документов до рентгеновской проверки, тестов с растворителями и реальных испытаний на выброс, чтобы предотвратить дорогостоящие отказы.
-
Скрытый дребезг: решение проблемы припойных шариков под крышкой в RF-модулях
Припойные шарики под стенками RF-экрана могут тихо вывести модуль из строя после полевых циклов. В статье показано, как дизайн апертуры, уменьшение пасты и продуманная компоновка предотвращают образование шариков, предотвращая утечки, короткие замыкания и сбои надежности из-за вибраций и термических циклов.
-
Стеклянный двигатель: почему силикон губит герметичную электронику
Герметичная электроника выходит из строя из-за выделения паров силикона внутри корпуса, образующих наноскопический стеклянный слой на контактах и нарушающих работу реле. В статье объясняется, почему силикон электронной степени чистоты не является решением, и указываются альтернативы из уретана или эпоксидной смолы, а также строгие тесты на выделение паров, такие как ASTM E595, как правильная спецификация.
Russian 
English 
German 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese (Portugal) 
Korean 
Indonesian 
Chinese 
Italian 
Dutch 
Polish 
Hindi 
Thai 
Portuguese (Brazil)