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प्रेस-फिट कनेक्टर्स पर भूत विफलता एक निर्दोष फैक्ट्री रन के बाद प्रकट होती है: फील्ड रिटर्न्स दिखाते हैं कि पिन थर्मल साइकलिंग, आर्द्रता, और कठोर हैंडलिंग के कारण ढीले हो जाते हैं। यह पिन, होल, और बोर्ड है जो टर्नअप के बहुत बाद में आपको धोखा देते हैं।

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दृश्य रूप से परिपूर्ण बोर्ड भी फील्ड में विफल हो सकते हैं क्योंकि घटकों के नीचे फंसी अदृश्य आयनिक संदूषण रिसाव और परजीवी शक्ति हानि का कारण बनती है। बल्क ROSE परीक्षणों पर निर्भर रहना स्थानीय हॉटस्पॉट्स को छुपाता है, इसलिए उद्योग को रीकॉल रोकने के लिए स्थानीय फोरेंसिक्स और लक्षित सफाई अपनानी चाहिए।

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MEMS सेंसर फैक्ट्री ICT परीक्षण पास कर सकते हैं लेकिन हफ्तों बाद छिपी हुई नमी डेलैमिनेशन के कारण विचलित हो जाते हैं। यह लेख MEMS पैकेज के अंदर विफलता तंत्र, क्यों बेक साइकिल विफल होते हैं, और महंगे फील्ड रीकॉल को रोकने के लिए सख्त प्री-ओवन अनुशासन की आवश्यकता को समझाता है।

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नकली घटक सुरक्षा और विश्वसनीयता को खतरे में डालते हैं, विशेष रूप से चिकित्सा और एवियोनिक्स में। इनकमिंग निरीक्षण के लिए यह फील्ड गाइड कागजी जांच से लेकर एक्स-रे सत्यापन, सॉल्वेंट परीक्षण, और वास्तविक दुनिया के परीक्षणों तक फोरेंसिक जांचों को रेखांकित करता है ताकि महंगे विफलताओं को रोका जा सके।

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RF शील्ड दीवारों के नीचे सोल्डर बीड्स फील्ड साइकल के बाद चुपचाप मॉड्यूल को खराब कर सकते हैं। यह लेख दिखाता है कि कैसे एपर्चर डिज़ाइन, कम पेस्ट, और सावधानीपूर्वक लेआउट बीड गठन को रोकते हैं, जिससे रिसाव, शॉर्ट्स, और कंपन तथा थर्मल साइकलिंग से विश्वसनीयता विफलताएं नहीं होतीं।

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सील किए गए इलेक्ट्रॉनिक्स सिलिकॉन के एनक्लोजर के अंदर गैस निकलने से विफल हो जाते हैं, जो संपर्कों पर नैनोस्कोपिक ग्लास की परत जमा कर देता है और रिले फ़ंक्शन को समाप्त कर देता है। यह लेख बताता है कि इलेक्ट्रॉनिक ग्रेड सिलिकॉन इलाज नहीं है और युरेथेन या एपॉक्सी विकल्पों तथा ASTM E595 जैसे कड़े आउटगैसिंग परीक्षणों को सही विनिर्देश के रूप में सुझाता है।

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