Blog
Baca blog dan wawasan kami tentang industri PCB dan PCBA.
Blog
-
Kegagalan “Hantu”: Mengapa Konektor Press-Fit Mengalami Kerusakan Setelah Keluar dari Pabrik
Kegagalan hantu pada konektor press-fit muncul setelah proses pabrik yang sempurna: pengembalian dari lapangan mengungkap pin yang mengendur akibat siklus termal, kelembaban, dan penanganan kasar. Ini adalah pin, lubang, dan papan yang mengkhianati Anda jauh setelah pemasangan.
-
Pembunuh Tak Terlihat: Mengapa Papan yang “Lulus” Gagal di Lapangan
Papan yang secara visual sempurna masih bisa gagal di lapangan karena kontaminasi ionik tak terlihat yang terperangkap di bawah komponen, menyebabkan kebocoran dan kehilangan daya parasit. Mengandalkan tes ROSE massal menyembunyikan titik panas lokal, sehingga industri harus mengadopsi forensik lokal dan pembersihan terarah untuk mencegah penarikan kembali.
-
Pembunuh Diam-Diam: Mengapa MEMS Lulus Reflow tapi Gagal di Lapangan
Sensor MEMS mungkin lulus tes ICT pabrik tetapi mengalami drift beberapa minggu kemudian akibat delaminasi kelembaban tersembunyi. Bagian ini menjelaskan mekanisme kegagalan di dalam paket MEMS, mengapa siklus pemanggangan gagal, dan disiplin ketat sebelum oven yang diperlukan untuk mencegah penarikan kembali yang mahal di lapangan.
-
Mitigasi Komponen Palsu: Panduan Lapangan untuk Inspeksi Masuk
Komponen palsu mengancam keselamatan dan keandalan, terutama dalam bidang medis dan avionik. Panduan lapangan untuk inspeksi masuk ini menguraikan pemeriksaan forensik mulai dari otopsi dokumen hingga verifikasi sinar-X, tes pelarut, dan pembuangan di dunia nyata untuk mencegah kegagalan yang mahal.
-
The Hidden Rattle: Memecahkan Masalah Butiran Solder di Bawah Kaleng pada Modul RF
Tetesan solder di bawah dinding pelindung RF dapat secara diam-diam menggagalkan modul setelah siklus di lapangan. Artikel ini menunjukkan bagaimana desain bukaan, pengurangan pasta, dan penataan yang cermat menghentikan pembentukan tetesan, mencegah kebocoran, korsleting, dan kegagalan keandalan akibat getaran dan siklus termal.
-
Mesin Kaca: Mengapa Silikon Membunuh Elektronik Tersegel
elektronik tertutup gagal karena penguapan silikon di dalam penutup, meninggalkan lapisan kaca nanoskopis pada kontak dan mematikan fungsi relay. artikel ini menjelaskan mengapa silikon kelas elektronik bukan solusi dan menunjuk pada alternatif urethane atau epoksi serta uji penguapan ketat seperti astm e595 sebagai spesifikasi yang tepat.
Indonesian 
English 
German 
Arabic 
French 
Spanish 
Portuguese (Portugal) 
Korean 
Chinese 
Russian 
Italian 
Dutch 
Polish 
Hindi 
Thai 
Portuguese (Brazil)