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프레스핏 커넥터의 고스트 고장은 완벽한 공장 생산 후에 나타납니다: 현장 반품에서는 열 사이클, 습기, 거친 취급으로 인해 핀이 느슨해지는 현상이 드러납니다. 이는 핀, 구멍, 그리고 보드가 조립 후 오랜 시간이 지나서야 문제를 일으키는 원인입니다.

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시각적으로 완벽한 보드도 부품 아래에 갇힌 보이지 않는 이온 오염으로 인해 누설 및 기생 전력 손실이 발생하여 현장에서 고장날 수 있습니다. 대량 ROSE 테스트에 의존하면 국부적인 핫스팟이 가려지므로, 업계는 리콜을 방지하기 위해 국부적 포렌식과 표적 세척을 도입해야 합니다.

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MEMS 센서는 공장 ICT 테스트를 통과할 수 있지만, 숨겨진 습기 박리로 인해 몇 주 후에 드리프트가 발생할 수 있습니다. 이 글은 MEMS 패키지 내부의 고장 메커니즘, 베이크 사이클이 실패하는 이유, 그리고 비용이 많이 드는 현장 리콜을 방지하기 위한 엄격한 사전 오븐 관리에 대해 설명합니다.

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위조 부품은 특히 의료 및 항공 전자 분야에서 안전성과 신뢰성을 위협합니다. 이 입고 검사 현장 가이드는 서류 검토부터 X-레이 확인, 용제 테스트, 실제 폐기까지의 법의학적 점검을 개략적으로 설명하여 비용이 많이 드는 고장을 방지합니다.

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RF 실드 벽 아래의 솔더 비드는 현장 사이클 후 모듈을 조용히 망칠 수 있습니다. 이 글은 개구부 설계, 페이스트 감소, 신중한 레이아웃이 비드 형성을 막아 누수, 단락, 진동 및 열 사이클로 인한 신뢰성 고장을 예방하는 방법을 보여줍니다.

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밀폐 전자기기는 인클로저 내부에서 실리콘 가스 방출로 인해 고장나며, 접점에 나노 크기의 유리층이 형성되어 릴레이 기능을 파괴합니다. 이 글은 전자 등급 실리콘이 해결책이 아닌 이유를 설명하고, 우레탄 또는 에폭시 대체재와 ASTM E595와 같은 엄격한 가스 방출 테스트가 올바른 규격임을 지적합니다.

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