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Las fallas por explosión de palomitas en componentes electrónicos, causadas por la vaporización de humedad durante el soldado por reflujo, pueden desechar tableros enteros. Esta guía proporciona un marco operativo completo para manejar componentes MSL3 y superiores, cubriendo los pasos prácticos para rastrear, almacenar y hornear piezas para prevenir estas fallas costosas y predecibles. Se centra en crear sistemas confiables y mantenibles para equipos de cualquier tamaño, asegurando la integridad del componente desde el almacenamiento hasta el ensamblaje.

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Combinar paquetes QFN y micro-BGA en una PCB crea desafíos de fabricación significativos que a menudo conducen a costosos respins. Este artículo detalla cinco estrategias críticas de DFM, desde el ajuste de apertura de pasta de soldar hasta la colocación de puntos de referencia, que reconcilian sus requisitos conflictivos y le ayudan a evitar fallos predecibles en la primera construcción.

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El atenuación prematura de los LED, o caída de lumen, a menudo se malinterpreta como un problema eléctrico. La causa raíz es térmica: calor atrapado en la unión del LED debido a vacíos en la pila térmica. Este artículo explica por qué centrarse en materiales de interfaz térmica y en procesos de fabricación como el reaclamiento al vacío es fundamental para crear productos LED confiables y duraderos.

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El drama y las demoras del Proceso de Aprobación de Piezas de Producción (PPAP) son síntomas de una falla más profunda en la planificación de calidad. Este artículo describe el esquema básico de sistemas de calidad para PCBA de grado automotriz, detallando cómo la disciplina en APQP, planes de control efectivos, FMEAs significativos y la trazabilidad innegociable son necesarios para cumplir con las estrictas demandas de confiabilidad y seguridad del sector automotriz, garantizando un camino fluido desde el diseño hasta la aprobación final.

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Mientras que el robo de cobre es una estrategia común para reducir la deformación de la PCB, aplicarlo de manera agresiva sin considerar la mecánica térmica puede crear nuevos desequilibrios más severos. Esto sucede porque el cobre adicional altera la masa térmica, lo que lleva a un calentamiento asimétrico durante el reaclamiento y causa la torsión que se pretendía evitar.

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Un modelo CAD perfecto no garantiza que un circuito rígido-flex sobreviva a miles de dobleces en el campo. La verdadera confiabilidad proviene de entender y controlar cuatro variables físicas críticas: dirección del grano de cobre, geometría de las trazas, ventanas de coverlay y colocación de los refuerzos. Dominar estas decisiones mecánicas interdependientes es clave para diseñar un circuito que perdure, no uno que se RPCa prematuramente por fatiga del cobre.

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