Blog

Popcornfaal in elektronische componenten, veroorzaakt door vocht dat verdampt tijdens het opnieuw solderen, kan hele printplaten wegwerpen. Deze gids biedt een compleet operationeel raamwerk voor het omgaan met MSL3 en hogere componenten, met praktische stappen om onderdelen te traceren, op te slaan en te bakken om deze kostbare en voorspelbare storingen te voorkomen. Het richt zich op het creëren van betrouwbare, onderhoudbare systemen voor teams van elke omvang, waarbij de integriteit van componenten wordt gewaarborgd vanaf opslag tot montage.

Lees meer

Het mengen van QFN- en micro-BGA-pakketten op een PCB creëert aanzienlijke fabricage-uitdagingen die vaak leiden tot kostbare respins. Dit artikel beschrijft vijf kritieke DFM-strategieën, van het afstellen van de soldeerpasteur tot het plaatsen van fiducials, die hun conflicterende eisen proberen te verzoenen en je helpen voorspelbare eerstelichaam-fouten te vermijden.

Lees meer

Vroegtijdige LED-vermindering, of lumen droop, wordt vaak verkeerd gediagnosticeerd als een elektrisch probleem. De onderliggende oorzaak is thermisch: warmte die vastzit bij de LED-verbinding door voids in de thermische stapel. Dit artikel legt uit waarom focus op thermische interfaces en productieprocessen zoals vacuüm reflow cruciaal is voor het creëren van betrouwbare, duurzame LED-producten.

Lees meer

Het drama en de vertragingen van het Production Part Approval Process (PPAP) zijn symptomen van een dieper falen in kwaliteitsplanning. Dit artikel schetst de essentiële blauwdruk voor kwaliteitssystemen voor automotive-grade PCBA, met detailinformatie over hoe gedisciplineerde APQP, effectieve controleplannen, betekenisvolle FMEA's en niet-onderhandelbare traceerbaarheid nodig zijn om te voldoen aan de strenge betrouwbaarheid en veiligheidsvereisten van de automotive sector, en om een soepele overgang van ontwerp tot definitieve goedkeuring te waarborgen.

Lees meer

Hoewel koper dieven een gangbare strategie is om PCB-vervorming te verminderen, kan het agressief toepassen ervan zonder rekening te houden met thermische mechanica leiden tot nieuwe, ernstigere onevenwichtigheden. Dit gebeurt omdat toegevoegd koper het thermische gewicht verandert, wat leidt tot asymmetrische verwarming tijdens reflow en de vervorming veroorzaakt dat het zou moeten voorkomen.

Lees meer

Een perfect CAD-model garandeert niet dat een rigid-flex-circuit duizenden buigingen in het veld zal overleven. Ware betrouwbaarheid komt door het begrijpen en controleren van vier cruciale fysieke variabelen: koperkorrelrichting, trace-geometrie, coverlay-venster en stiffener-plaatsing. Het beheersen van deze onderling afhankelijke mechanische keuzes is de sleutel tot het ontwerpen van een circuit dat standhoudt, niet eentje die voortijdig breekt door kopervermoeidheid.

Lees meer