博客

電子元件中的爆米花失效是由於在回焊時水蒸氣化造成，可能導致整塊板作廢。本文提供一個完整的操作框架，用於處理 MSL3 及以上等級的元件，涵蓋追蹤、存放及烘烤零件的實務步驟，以防止這些昂貴且可預測的失效。其重點在於為任何規模的團隊建立可靠且易於維護的系統，確保元件從存儲到組裝的完整性。

更多信息

在 PCB 上混合 QFN 和 Micro-BGA 封裝會帶來重大的製造挑戰，經常導致昂貴的返工。本文詳細介紹五個關鍵的 DFM 策略，從焊膏孔徑調整到定位點的放置，旨在調和它們的矛盾需求，幫助你避免可預測的首次製造失敗。

更多信息

過早的LED調暗或光通量下降常被誤診為電氣問題。根本原因是熱：由於熱堆疊中的空隙，導致熱在LED接面積被困。本篇文章解釋為何專注於熱界面材料和像真空再流焊等製程控制對於打造可靠、耐用的LED產品至關重要。

更多信息

生產零件批准程序（PPAP）的戲劇性與延遲，實則反映品質規劃的深層次失敗。本文概述汽車級PCBA的核心品質系統藍圖，說明有紀律的APQP、有效的控制計劃、具有意義的FMEA以及不可妥協的追蹤性如何滿足汽車行業嚴苛的可靠性與安全要求，確保從設計到最終批准的順暢流程。

更多信息

雖然銅盜取是降低PCB翹曲的常見策略，但若不考慮熱力學，盲目大量應用反而會造成更加嚴重的不平衡。這是因為加入銅後，熱質量改變，導致在回流焊中加熱不均，最終產生不必要的扭曲，反而未達到預期的效果。

更多信息

完美的CAD模型並不保證剛柔電路板能在現場承受數千次彎折。真正的可靠性源自理解並控制四個重要的物理變數：銅粒方向、走線幾何、覆蓋層窗口設計與加固件位置。掌握這些相互依存的機械選擇，才是設計具有持久性的電路板的關鍵，而非過早因銅疲勞而破裂。

更多信息